7月6日晚间消息，投行高盛日前发布研究报告《TD-LTE：2013年覆盖亚洲27亿人口》指出，截止今年6月，又有两家运营商加入了TD-LTE的阵营，使这个阵营中运营商的数量增加到12家。

高盛在报告中指出，中国移动、印度Bharti、日本软银三家运营商覆盖了全球39%的人口，预计这三家运营商在2012年末或2013年推出部分TD-LTE业务。

“我们认为2013年如果中国移动能够利用iPhone或其它一款优秀的智能手机实现TD-LTE的商用，这对中国移动的市场份额可能是一个拐点。”高盛表示。“中国移动在2013年会从中国联通和中国电信手中重新夺回高ARPU值用户的市场份额。”

相对于TD-SCDMA而言，TD-LTE获得了更加广泛的支持，目前全球有18家半导体企业和设备厂商已经对TD-LTE半导体进行了投资，远远超过了只有六家TD-SCDMA半导体厂商的数量。对渠道的调查表明支持TD-LTE的芯片MSM8960和M7400会在2012年早期或中期上市。

“我们预计中兴和华为会在2012年底推出多模TD-LTE智能手机。”高盛表示。

海外市场方面，印度Bharti Airtel将会成为TD-LTE的主要受益方，因为Bharti Airtel拥有很大的用户规模。在日本，软银是唯一采用TD-LTE的运营商，高盛估计2012年至2014年TD-LTE方面的资本支出会达到150亿至200亿美元的规模，终端数量会达到4000万部。

在芯片领域，高盛认为高通和意法爱立信作为目前领先的多模LTE/3G半导体供应商将会从中受益。在设备商方面，高盛更加看好中兴，预计其获得的LTE市场份额应该高于3G市场。