C114讯 7月15日消息（岳明）7月15日，在“2016年天翼智能终端交易博览会”上，中国电信联合高通、华为、中兴、英特尔、博世、SAP、IBM、爱立信、深创投、中科院上海微系统所、北邮和东南大学等12家单位，共同发起成立天翼物联产业联盟。
随着全球新一轮物联网热潮的兴起，物联网在各个领域的应用蓬勃发展，物联网芯片、模块、终端、通道、平台、云计算和大数据等各项关键技术快速演进，产业链上各类企业的创新、创业不断涌现。
天翼物联网产业联盟将以满足需求为导向、以协同创新为手段、以规模发展为目标，发挥各领域领军企业的作用，致力于构建“资源共享平台”、“产品汇聚平台”、“创新协同平台”和“资金对接平台”四大功能，打造有向心力的生态圈，提升物联网产业链的整体竞争
联盟理事长、中国电信集团公司副总经理高同庆表示：中国电信及所有的发起单位，将全力支持天翼物联产业联盟和产业链的发展；联盟也要把握住当前的发展契机，与产业链合作伙伴共同构建物联网产业新生态。到2020年，联盟将吸纳超过千家会员，吸引至少千万投资基金，打造超过一亿物体连接，促成十亿以上商业机会，共同构建天翼物联端到端的智能产业价值链。 
