10月10日-12日，以“碳硅共生，合创AI+时代”为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重举办，全面展示了通信与数字科技产业链在AI大模型、具身智能、6G、空天地一体、AI智慧家庭、AI终端等领域的优秀解决方案。作为中国移动在物联网领域的长期重要合作伙伴，移远通信再度盛装亮相，集中呈现60余款融合AI、5G-A等前沿技术的创新成果，全景化展现AI+时代的无限可能。
作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信与中国移动的合作源远流长，从早期的物联网基础连接，到如今聚焦5G-A、AI前沿技术创新，双方持续拓展合作边界，在智慧城市、智慧农业、智慧出行、辅助驾驶等关键应用场景落地大量标杆项目，加速推动多项前沿技术从“技术验证”迈向“规模商用”。此外，双方还围绕智能模组、高精定位、两轮出行等方面深入开展合作，充分发挥各自在产业链中的龙头优势，共同推动产业数字化转型。
携手中国移动，发布多项5G-A×AI成果
10月11日，在大会同期举办的多场活动上，移远通信与中国移动进一步深化合作，围绕AI、5G-A创新实践，携手发布了多项成果。
移远通信副总经理刘明辉（右三）参与联合发布
其中，在“自智网络分论坛”期间，移远通信副总经理刘明辉代表公司出席了活动，并与十余位来自中国移动、主流芯片厂商、网络设备厂商、终端厂商的嘉宾共同登台，重磅发布了两项5G-A技术创新成果。
此次发布的成果包括《中国移动5G-A超级上行技术白皮书》以及《中国移动5G-A智能化新能力》，通过将5G-A网络能力与AI深度融合，推进网络供给升级，强化网络上行能力、强化立体覆盖能力、推动双千兆网络规模领先、推进5G-A技术创新发展，实现从“基础连接”向“价值赋能”跃升。完成升级后的5G-A×AI网络，将为各类新兴形态业务的演进提供有力支撑，加速赋能产业数智化升级。
移远通信副总经理刘明辉（左二）参与联合发布
在当日举办的“5G-A×AI联合创新分论坛”上，移远通信与中国移动等产业链代表企业聚焦低空智联、具身智能、智能终端、智能网联汽车等智能化新业务，正式宣布“低空智联创新合作计划”；联合发布《5G-A赋智新业务融合创新白皮书》，系统梳理了 5G-A 技术与新业务融合的路径与实践经验；同时，发起成立了“5G-A×AI赋能新质生产创新联盟”，旨在深化产业创新主体间的协同与合作，携手助推产业生态繁荣与持续发展。
AI+X：构筑产业升级“加速器”
当前，AI与物联网场景深度融合，正成为驱动产业升级的核心引擎。依托在物联网与AI领域的双重技术积淀，移远通信已构建起覆盖人形机器人、服务机器人、交互式玩具、智慧零售、智能座舱、FWA、机器视觉等场景的AI解决方案矩阵，为不同行业提供“场景化+定制化”的智能升级路径。
其中在机器人领域，移远通信的创新成果尤为亮眼：
Robrain AI机器人解决方案V2.0：在初代基础上实现核心功能升级，重点强化多模态交互与声纹识别功能，可实现更精准的动作控制与个性化服务，广泛适配教育、零售、服务等多类机器人应用场景，并在人形机器人领域完成落地验证；
AI商业服务机器人整体解决方案：以“AI底盘控制器CR01+AI算力板AR01+AI人机交互平板P1+部署工具套件”为核心架构，深度融合多模态AI交互技术与DeepSeek、通义千问等主流大模型，支持全场景精准定位、自主路径规划和自然语音交互，可针对性解决商业服务、物品配送、智能客服等领域的效率升级需求。
针对今年快速崛起的AI玩具赛道，移远推出蜂窝版与Wi-Fi版整体解决方案，不仅集成火山引擎、ChatGPT等大模型能力，还提供“硬件+算法+物联网平台”的一站式服务，支持实时语音交互、情绪识别与声音复刻等特色功能。目前该方案已与多个头部潮玩品牌达成合作，实现规模化量产落地。
此外，移远通信还展出了多款搭载高算力模组的端侧AI方案开发板、多模态手持终端等产品，可面向医疗、工业、自由对讲、情绪陪伴等领域，提供本地化/云端 AI 能力与无人化服务。
AI×5G-A：超越连接，迈入“数智化”革命
在AI+时代，用户对CPE、网关等FWA类设备的性能需求持续升级——既需要“极速狂飙”的高速传输能力，又渴望具备AI的“最强大脑”。为满足这种5G×AI的融合需求，移远通信在本次大会上重点展出多款基于先进平台、符合3GPP R18标准的5G-A模组，其中搭载新一代高通X8X平台的RG660Qx系列，不仅具备5G-A前沿通信性能，还创新性集成多种边缘AI能力，为FWA终端的AI升级注入强劲算力支撑。
同时，移远还推出了面向5G CPE的AI解决方案，可深度融合调用AI大模型能力，实现网络资源智能调度、本地AI语音交互辅助、空间设备智能联动、端-边-云协同等核心功能，为用户带来更加智能、更高效的无线连接体验。
展望未来，移远通信将继续以“技术创新”为核心驱动力，携手中国移动及产业链合作伙伴，持续深化AI与5G-A等技术的深度融合。 
