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2021/11/1 16:52

科大亨芯联合中国移动研究院发布面向5G前传的25G调顶芯片

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近日,江苏科大亨芯半导体技术有限公司联合中国移动研究院发布了面向5G前传的25G调顶芯片,支持前传网络的轻量级管控,助力5G前传半有源Open-WDM成熟商用和开放发展。

5G前传组网模式发生重大变革,C-RAN逐渐成为主流,AAU至DU的传输距离由几百米拉远至10km,带来了海量的末端光纤资源、数千万量级的光模块以及哑资源管理的需求,5G前传的规模应用迫切需要解决低成本、开放互通、灵活部署、高效运维等核心难题。中国移动提出了面向5G前传的Open-WDM半有源技术架构,在AAU侧无源设计实现灵活部署,并采用调顶技术实现轻量级管控,实现前传网络的低成本哑资源管理、灵活部署和开放解耦。其中,基于调顶技术的OAM机制是半有源架构的关键技术之一,是实现前传网络可管控的关键载体。

此次科大亨芯联合中国移动研究院开展调顶OAM技术研究、系统方案设计并发布芯片HX3210E,支持调顶OAM的物理层、链路层和业务层功能,其物理层和链路层采用全双工设计,保证OAM通信成功率;采用嵌入式晶圆球状阵列封装,优化调顶单元使单芯片功耗进一步降低;通过方案优化设计,降低了对MCU性能要求,单芯片仅需少量阻容元件,有效兼容非调顶模块。

科大亨芯联合创始人、COO周俊表示:“全集成25G调顶解决方案HX3210E采用单芯片全集成的方式,除集成了25G LA+LDD+CDR外,还集成了调顶功能。相比于多芯片过渡性方案,可以节省4-5颗芯片所占用的光模块内部空间,并显著降低成本。HX3210E支持OAM调制方式演进,后续升级版HX3210E将兼容单载频、多载频调顶,不需要增加硬件成本。”

中国移动集团级首席专家、研究院基础网络技术研究所所长李晗表示:“中国移动面向5G前传提出了半有源Open-WDM架构,低成本破解了前传哑资源管理、扩展光纤容量两大难题,立刻得到了产业界的迅速响应。而基于调顶技术的OAM是实现半有源系统低成本管控能力的关键技术之一。本次25G调顶芯片的发布,有助于推动前传产业链的进一步成熟和开放发展。”

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