C114讯 4月28日消息（高娟）在今天召开的“2016GMIC全球移动互联网大会”上，高通中国董事长孟樸指出，在过去的30多年里，高通一直以技术创新作为动力，高通累计研发投入已经超过400亿美元。同时他表示，高通将非常注重中国物联网产业链的发展，以帮助产业上下游真正能够快速培育起来、启动起来，实现“赶超“。
孟樸指出，目前，整个通信产业都关注5G如何发展。怎样使5G的传输速度变得更快、频谱利用率更好的问题。而如何用较好的无线技术组网，使得在从移动互联网向物联网发展的过程中，真正满足不同应用场景对网络的要求，这一直是高通的强项。
孟樸表示，“高通近期成为了中国移动5G联合创新的成员之一，与中国的合作伙伴和产业链一起，共同推动5G的发展。”
根据第三方机构的预测，5年后全球平均每个家庭都将有20个终端连接到互联网。这意味着未来物联网代表的是千亿规模的终端连接机会，这将孕育一个巨大的市场。
孟樸表示，在互联网发展初期中国起步略晚一些，而在物联网发展方面，中国与国外已经站在在同一起点上，这就让中国赶超成为一种可能。
孟樸强调，“目前，高通每年在物联网领域里的投入很大，以使高通的芯片产品能够满足广泛的应用需求，小到智能家居或者个人使用的一些可穿戴设备，大到整个社会的智能电力、智慧城市等。另外，高通非常注重产业链的发展，以帮助产业上下游真正能够快速培育起来、启动起来。”
据了解，2月29日，中科创达与高通在中国的投资实体——高通（贵州）投资有限公司——合作成立重庆创通联达智能技术有限公司。重庆创通联达将致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持。
孟樸指出，高通将帮助快速拓展并满足智能硬件、物联网不同细分领域的需求，以领先的技术解决方案和服务助力本土物联网企业的持续创新，让“中国赶超”成为一种可能。
