联发科首席财务官暨新闻发言人 喻铭铎
联发科一直以高品质、高性价比和高集成度的芯片产品和解决方案为客户创造价值。
·联发科助中国大陆企业树立品牌。
·TD芯片出货量占中国大陆一半市场份额。
·手机芯片营收已居市场第二。
研发是IC设计公司的根本，人才是IC设计公司的主要资产，联发科坚持无论何时研发都不能丢的原则。我们密切关注外界环境的变化，应对大环境的变化，采取强化产品规划、资源配置以及营运管理绩效等种种措施。我们持续协助中国大陆品牌在质量上的提升以及加速海外市场的扩展。我们始终秉承“持续创新”的经营理念，实时为客户提供最佳的产品与服务。
2009年，联发科登上全球半导体厂商20强，并以高达21.7%的年增长率，成为这一榜单中增长速度最快的厂商。当年，联发科TD芯片出货量超过500万套，占有中国大陆TD芯片一半的市场份额。
2009年，联发科成功推出TD-RF单芯片MT6161。由联发科提供的TD芯片以及联芯科提供的软件共同组成了完整的方案。
联发科拥有目前业内最为完备的TD芯片产品线，其中包括目前市场上最为成熟的TD芯片平台LeMans、目前速率最快也是最早实现量产的TD-HSDPA芯片Laguna以及支持2.8M上行速率和2.2M下行速率的TD-HSUPA芯片Laguna-U。不同产品线硬件兼容性能好，利于客户减少不必要的重复投入，有助于提升产品丰富度。
从纵向来看，产业链也日趋成熟。在TD芯片技术发展方面，2009年市场竞争的重点是TD-HSDPA，这可以从中国移动最近发布的11款终端手机中看出端倪。
2010年，TD-HSUPA将成为新的市场热点。届时，TD在网络速率和资源成本节约上的优势将初步显现出来。另外，从横向上看，TD终端的形态将不仅限于手机或掌上设备，TD上网本、上网卡、无线固话、数据卡等也将成为市场热点。联发科一直秉承以高品质、高性价比和高集成度的芯片产品和解决方案为客户创造价值的理念，这一理念贯彻于所有的产品线，当然包括2.5G、2.75G和TD。
2009年，联发科不仅帮助中国大陆和新兴市场的很多手机厂商创造了商业传奇，更得到了沃达丰、中国移动、LG、摩托罗拉、中兴等一线电信运营商和手机厂商的高度认可，奠定了在全球手机芯片和解决方案市场的领先地位。2009年第三季度，联发科手机芯片的营收已位居全球第二，仅次于高通公司。 
