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2025/6/16 08:21
【上周小结】任正非发声:芯片的问题没必要担心;解析中国移动普通光缆集采:价格短期难反弹,维护稳定见诚意;
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上周热点:任正非发声:芯片的问题没必要担心;解析中国移动普通光缆集采:价格短期难反弹,维护稳定见诚意;

第328期

解析中国移动普通光缆集采:

价格短期难反弹,维护稳定见诚意;

日前,中国移动近1亿芯公里普通光缆产品集采结果出炉,共14家厂商中标,投标价格在46.54亿元-47.93亿元(不含税)之间,报价差距很小,与此前中国联通普通光缆集采最低和最高报价之间17亿元的巨大差距,形成鲜明的对比。

价格之外,两次集采最大的不同在于中标供应商格局的变化。在中国联通的集采中,小厂商以低价拼份额的策略取得“成功”,光纤光缆行业“四巨头”罕见的难觅踪影;而中国移动的集采,各厂商的投标报价几乎没有价差,市场份额重回“四巨头”主导的传统模式。

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任正非发声:芯片的问题没必要担心;

对于业界关注的昇腾芯片被“警告”问题,任正非认为,中国做芯片的公司很多,许多都做得不错,华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。我们单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。

在任正非看来,中国在中低端芯片上是可以有机会的,中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,利用集群计算的原理,可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的,那是数学的图形符号、代码,一些尖端的算子、算法垒起来的,没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。

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此次邀请的供应商包括华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、上海诺基亚贝尔股份有限公司、中信科移动通信技术股份有限公司和爱立信(中国)通信有限公司。

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UEC规范1.0提供了一个跨网络堆栈所有层(包括NIC、交换机光纤电缆)的高性能、可扩展和可互操作的解决方案,实现了无缝的多供应商集成,加速了整个生态系统的创新。 UEC规范通过促进开放、可互操作的标准来防止供应商锁定,从而推动整个行业的采用。(附PDF下载)

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