5月8日，2026移动云大会期间，中国移动研究院正式推出面向OISA下一代演进的“DORA可重构光互连”技术架构，并现场展示了基于该架构的“51.2T NPO交换机样机”。该技术架构由中国移动研究院牵头，联合之江实验室、百度、烽火通信、立讯、奇点光子、盛科、英伟芯等17家上下游核心生态伙伴共同编制完成。作为智算互联领域的里程碑成果，DORA架构的公开亮相标志着国内产学研联合阵营在全光算力底座的探索上取得了关键进展，我国智算光互连技术正式从单点器件的预研攻关，迈入系统化芯片光互连标准构建与规模化原型落地的新阶段。
可重构光互连（DORA）技术及基于DORA的51.2T NPO交换机
随着大模型参数规模呈指数级跨越，智算集群在Scale-Up扩展中遭遇了难以逾越的“性能墙”与“距离墙”。传统基于铜缆与PCB走线的电互连受限于趋肤效应与信号串扰，功耗急剧攀升，极高的物理损耗彻底锁死了算力资源跨机柜部署的灵活性。DORA架构的推出正是破解这一绝境的破局之匙，它通过“以光代电”的范式革命重构了物理层信号传输路径，在大幅降低超大带宽传输功耗的同时，打破了高速信号的物理距离枷锁，为未来异构智能超节点集群的高效吞吐与弹性部署提供技术解决方案。
作为打破算力互联瓶颈的核心利器，DORA在极致高密封装、高可用及开放生态三个维度实现了深度的技术创新。首先在高速信号带宽和能效提升方面，DORA采用先进基板级封装，在仅105mm×100mm的微小空间内成功扇出512条光通道，将NPO模式下的电走线距离从传统15厘米极限压缩至5厘米内，极大降低了高速信号的损耗，从底层有效应对了大模型推理中Prefill-Decode分离与Attention-FFN解耦带来的海量数据交互需求。其次，面向严苛的规模化运维，DORA兼顾了高算效与高可用性，实现了光引擎与高功耗主芯片的解耦，其创新的模组现场可插拔设计完美隔离了光器件故障导致高价值主芯片报废的风险。最后，DORA提供了一套打破封闭垄断的开放标准，通过横向拉通底层交换芯片、异构GPU与光器件，实现了多源异构硬件的无缝协同，有效缓解了高端光互连领域的“生态孤岛”顽疾，为全链条产业的规模化商用扫清了底层逻辑障碍。
向光而行，中国移动研究院副院长段晓东指出DORA架构为未来智算中心走向全光互联铺设了清晰且务实的技术路线图，成为释放超大规模集群极致算效的关键变量。未来，中国移动将继续依托OISA开放互连协议，秉持软硬深度协同设计的理念，携手产业伙伴持续推动DORA架构的迭代演进，并稳步探索更高集成度的光互连形态。通过不断完善这一自主可控的标准体系，DORA将持续助力我国新型智算基础设施向更高带宽、更低时延迈进，全面赋能通用人工智能时代的算力跃升。 
