集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。
报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果 iPhone所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周边 IC。
TrendForce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收为 1115.4 亿美元（当前约 8008.57 亿元人民币），同比减少 13.6%。
2024 年在 AI 相关需求的带动下，营收预估有机会年增 12%，达 1252.4 亿美元（当前约 8992.23 亿元人民币），而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。
前五大晶圆代工业者产值占比扩大至 88.8%，台积电独拥逾六成
台积电
台积电基于智能手机、笔记本电脑备货及 AI 相关 HPC 需求支撑，第四季晶圆出货较第三季成长，带动营收环比增长 14%，达 196.6 亿美元。
其中，7nm（含）以下制程营收比重自第三季的 59%，上升至第四季的 67%，反映出 TSMC 营运高度仰赖先进制程，伴随 3nm 产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破七成大关。
三星（Samsung）同样接获部分智能手机新机零部件订单，但多半都以 28nm（含）以上成熟制程周边 IC 为主，而先进制程主芯片与 modem 则因客户已提前拉货而需求较平缓，第四季三星晶圆代工事业营收季减 1.9%，达 36.2 亿美元。
格芯
格芯（GlobalFoundries）仅车用领域受惠于多数客户签订 LTA，加上平均销售单价（ASP）略微优化等，微幅环比增长约 5%；而智能移动设备（Smart Mobile devices）、通讯基础设施（Communication）及家用 / 物联网（Home and Industrial IoT）等主要应用领域出货量均下跌，使得总体营收大致与前季持平，来到约 18.5 亿美元。
联电
联电（UMC）偶有智能手机、PC 等领域急单拉动，但受限于全球经济疲弱，客户投片态度保守及车用客户进入库存修正，第四季晶圆出货下滑，影响营收季减 4.1%，约 17.3 亿美元。
中芯国际
在消费性终端季节性备货红利加持下，中芯国际（SMIC）第四季营收环比增长 3.6%，约 16.8 亿美元，主要是智能手机、笔电 / PC 等相关急单贡献，网通、一般消费性电子及车用 / 工控等则反之。
第六至第十名最大变动有三：
第一，力积电（PSMC）受惠于 specialty DRAM 投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名；
第二，合肥晶合集成（Nexchip）获 TDDI 急单，以及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；
第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用 / 工控客户启动库存修正影响，其中又以来自电源管理平台（Power Management）的营收下滑最多，反映出以欧美日 IDM 为主的车用 / 工控需求趋于平缓，故下跌至第十名。 
