C114讯 12月13日消息（颜翊）根据SEMI在SEMICON Japan 2023上发布的《年终总半导体设备预测报告》，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。
按细分市场划分来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2023年下滑3.7%，至906亿美元。
由于存储芯片产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%。随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。
后端设备领域方面，2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。预计2024年测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。到2025年，后端市场将继续增长，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。
按应用划分来看，晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上，但考虑到终端市场需求疲软，预测2023年将增长6%至563亿美元，2024年收缩2%，2025年再次增长15%至633亿美元。
SEMI分析指出，存储领域相关资本支出在2023年出现了最大降幅，预计2023年 NAND设备销售额将下降49%至88亿美元，但2024年将增长 21%至107亿美元，2025年将再增长51%至162亿美元。
DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。到2025年，DRAM设备销售额将增长20%，达到155亿美元。
以下结果反映了按细分市场和应用划分的市场规模（单位：十亿美元）：
Source: SEMI December 2023, Equipment Market Data Subscription 
