C114讯 12月30日消息（林想）为支撑千兆宽带业务发展，中国联通集团启动2020年PON上行智能网关设备技术测试工作。本次测试结果为中国联通智能网关终端公开招募及入网应用提供依据。未经测试及测试不合格的设备，不得在联通现网上应用。
公告显示，本次公开测试型号涵盖六大范围，具体如下：
EPON（4+1+WiFi）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，2个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb）接入；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。
GPON（4+1+WiFi）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，2个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb）接入；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。
10G EPON（4+1+WiFi）：上行接口10G EPON非对称（1G/10G）；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb）接入；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。
10G GPON（4+1+WiFi）：上行接口XG-PON（2.5G/10G）；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb）接入；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。
EPON（4+1+WiFi）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，2个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）接入；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。
GPON（4+1+WiFi）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，2个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）接入；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。
此外公告显示，组织方将对测试样品开展同质化检测工作。同质化检测主要以网关外观设计、内部硬件构造等方面为主要判定因素。 对于已经在联通集团商城上架的1G PON（WIFI5）产品，可以不再参加本次测试。 
