编者按:2010年TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛上周在上海举行,由芯片企业联芯科技主办的这次高峰论坛云集了来自运营、终端制造、软件开发、芯片设计完整的TD终端产业链的各路代表,论坛就TD终端产业尚存在哪些问题,从哪些方面完善,未来会有哪些突破等热点问题进行了深度交流。
面朝TD,春暖花开
面朝TD,春暖花开。这是联芯科技总裁孙玉望在论坛演讲时说的,是他的愿望,也是整个产业界的愿望。
2009年的春天,联芯科技也召集产业内人士在上海举行了类似的论坛,那次会议上,产业界热烈探讨“3G三足鼎立,TD如何胜出”。一年后的今天,我们不但看到TD用户的总数领先于其他两个标准,而且今年第一季度TD用户增长的势头明显好于其他的标准。
但是,从终端角度,我们还是看到了差距。这差距不仅可以用数据显现(见主文),还可以用我们每个人的直觉来衡量:假设给你2000元,让你买一部3G手机(不考虑通信费用),你会选择哪个品牌的哪一款?我想,剥离制式、套餐、民族情绪等因素,光就手机本身去选,每个人都有自己的答案。
TD的发展速度无疑是很快的,终端也是如此。记得两年前业界曾经讨论Turn-Key模式能否适用于TD终端产业中。当时得到的结论是:很长一段时间内不可能。因为TD刚刚进入商用,成本远没有收回,在一项技术没有进入到发展的成熟期,不适合也不会允许Turn-Key模式切入,就像WCDMA发展了五六年,到目前为止都没能做到Turn-Key一样。但是现在我们看到,Turn-Key模式实际上已经在TD行业出现。它出现的另一个理由是,降低门槛,让大家一起参与,把蛋糕做大。
宇龙酷派郭德英表示,2010年宇龙将有18~20款TD终端,覆盖高中低端,其中千元以下的手机比例会大一些。联想移动杨万丽表示,联想的Ophone3大概会于今年第三季度推出。LG的钱国良表示,今年LG将推出12款TD手机,也是从高端智能手机到千元和千元以下的手机都有,其中包括3款Ophone。他表示,LG每款Ophone的基准销量至少在10万部,其中有一款中高端Ophone手机将在近期推出。TD产业联盟秘书长杨骅则表示,保守预计,3年内我国TD的用户数将会达到2亿左右的量级。
听到这些消息,似乎确实看到一片春暖花开的繁荣景象。
TD终端产品类型在不断多样化
中国移动集团公司终端部副部长何志力
何志力是中国移动新成立的终端部副总经理。他表示,截止到2010年3月,中国移动入库的TD手机已有119款,其中能让中国移动深度定制的达到优秀级的TD手机有31款,达到良好级的有7款,大多数产品只达到合格级,有81款。这与去年6月,入中国移动终端库的只有4款TD手机,且没有一款能达到优秀级的状况比,已经有了明显的进步,TD终端产品类型在不断多样化。
据介绍,截至2010年4月18日,TD终端累计销售698.6万部,其中手机销售量是344.1万部,无线座机销售248.5万部,两者占总销量的85%。TD手机价位分布不断优化,用于拓展中低端市场的2000元以下产品占比提升至43.5%,其中千元以下是18.5%。
中国移动已经提出了“2009年-2011年3年网络建设规划2年完成”的目标,到2010年底将基本实现TD全网覆盖,并且,为了确保实现“三分天下有其一”的目标,也已经下达了2010年G3净增用户达到1150万的目标。结合这些目标和产业界的准备情况,何志力预计2010年总共新增各类TD终端150款左右,其中手机仍是重点。
但是,何志力表示,从全球市场看,TD手机无论是在新增款型还是在销量上,与WCDMA、EVDO仍然存在量级上的差距。“TD在销手机大约在90款左右,而其他两种3G制式在全球的在销机型都已经超过1000款。对于TD芯片,何志力表示,TD芯片在工艺和集成度水平上虽有明显进步,但与其他制式仍有差距,而且TD芯片价格仍较WCDMA高出15%~20%左右。他代表中国移动对TD芯片提出了如下改善要求:
第一,提升芯片的稳定性,加强与网络的适配性,进一步提高2G/3G切换成功率、降低产品功耗;第二,促进芯片工艺水平和集成度的提升,不断降低芯片的价格,促进低价智能手机的规模普及;第三,完善TD终端整体解决方案,降低终端的研发成本;第四,根据中国移动网络规划需求,尽快实现多频段开发。“TD芯片制造的整体提升将有利于缩小TD终端整体与其他制式的差距。我们期望联芯等芯片制造商不断创新,在芯片质量、芯片工艺尺寸、芯片技术演进等各方面不断突破,规模发展、降低产品价格,共同促进TD产业链的整体腾飞。”他说。
今年TD芯片出货量将超过3500万片
联芯科技总裁孙玉望:
在本次高峰论坛上隆重亮相的除了来自产业界的精彩观点外,还有联芯科技自主研发的INNOPOWER原动力芯片系列产品。“之所以命名为原动力,一是蕴含了我们联芯人多年来对TD这项事业倾注的心血,以及对TD产业质朴而执著的感情;二是与大唐在产业中的使命相契合。”联芯科技总裁孙玉望在介绍INNOPOWER系列芯片时说。据悉,目前,INNOPOWER芯片系列已经拥有了3款芯片。据宇龙酷派董事长郭德英介绍,他所看到的INNOPOWER芯片整合了多媒体、协议站和应用处理器,是到目前为止业界较先进的解决方案,同时还降低了成本,提高了产品的性价比,对产品的设计而言还能降低体积。
孙玉望判断今年整个产业的TD芯片出货量会超过3500万片。“因为第一季度仅联芯的芯片出货已经接近400万片,第二季度的势头更好,如果保守预估一年联芯销售1600万片的话,将目前几家主流的TD芯片供应商相加,至少会超过3500万片。”同时,孙玉望表示,如果说去年TD芯片市场是联芯、T3G、展讯三足鼎立的话,今年估计第四季度会有其他的竞争对手,如高通、重邮等加入到这个竞争行列中来,TD-SCDMA终端芯片市场的确竞争非常激烈。
Ophone3.0将有专门的高低端之分
播思通讯资深副总裁李晓波
播思通讯作为中国移动TD智能手机Ophone操作系统OMS唯一的平台提供商,受到产业界关注。在接受记者采访中,播思通讯资深副总裁李晓波带来了OMS2.0版本即将发布、开发中的OMS3.0的用户体验将好于iPhone等消息。“任何一个事务的发展,就像一个人一样,要经历从出生到爬,到走到跑的阶段,不可能是跳跃式的。OPhoneOMS的发展,已经基本经历了爬的阶段,现在已经到了走的阶段,我们希望不远的将来可以进入跑的阶段。”李晓波表示。
李晓波强调,OphoneOMS在开始的阶段确实是站在巨人的肩膀上,跟谷歌合作,但是OphoneOMS和ANDROID架构不一样,结合了运营商的需求和兼容性,采用了自己的架构。他告诉记者,OphoneOMS2.0版本将于近期发布,基于OMS2.0的第一个手机产品也会在最近面世。“比起OMS1.0和1.5的产品,2.0会有相当重大的改变。”他说。
同时,他表示,Ophone3.0现在也在紧张的开发过程中,Ophone3.0的重点是有专门的高端和低端的区分,在高端方面加强了三维图像处理、游戏等功能,有非常好的用户的体验的提升;低端方面则满足千元Ophone手机的需求。“李晓波说。