C114讯 6月27日消息（林想）在日前召开的全球终端峰会上，中国移动正式发布中国移动2019年智能硬件质量报告。该报告也是业界首份5G专业评测，产品全面覆盖3款5G芯片、6款5G手机和3款CPE；测试内容包括芯片协议栈完善度、芯片MIMO吞吐量、终端上行接入能力和终端下行通信性能；体验客观评估芯片能耗表现、手机性能和手机发热情况。

其中，5G芯片性能整体评测结果显示，芯片丰富度逐步增强，整体成熟度基本满足产业商用需求。

报告显示，评测芯片包括Kirin980+Balong5000 、高通SDM855+X50和Helio M70。评测项目包括协议栈成熟度&网络兼容性、MIMO吞吐量和典型场景功耗。

结果显示，海思Balong5000网络兼容性和吞吐量性能表现良好，各芯片在技术特性、吞吐量等方面仍需持续攻关，功耗在小包流量场以及高带宽高吞吐量场景仍需持续优化。

报告指出，关键特性的支持和解调性能的优化，是提升5G速率性能的关键。

不同芯片在差点性能差异接近1倍，优化解调算法、提高抗噪性能仍然是5G芯片的吞吐量攻关方向。

海思Balong5000支持上行SRS 4天线轮发，结合TDD系统上下行信道互易的特点，为下行MIMO吞吐量性能带来额外增益。