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2019/4/23 10:45

芯联万物,讯通未来——芯讯通2019合作伙伴大会

厂商供稿  

芯联万物,讯通未来

距离芯讯通(a SUNSEA AIoT company)自行研发设计的首款GSM/GPRS模块-SIM100迈入移动通信领域已历15年;次年,芯讯通承蒙广大客户青睐,出货量荣登亚洲第一。

距离芯讯通(a SUNSEA AIoT company)投身3G,推出第一款WCDMA 模块SIM5210和第一款TD-SCDMA 模块SIM4100已历12年;次年,芯讯通仰赖合作伙伴支持,出货量突破千万。

距离芯讯通(a SUNSEA AIoT company)率先推出miniPCIE接口、支持多频段FDD-LTE的模块SIM7230E/SIM7250E已经5年;次年,芯讯通蜂窝模组出货量登顶全球。

2019年4月19日,芯讯通(a SUNSEA AIoT company)诚邀一路同行,建立有深刻互信的上下游合作伙伴和新老客户在上海虹桥万豪酒店举行了2019合作伙伴大会。

本次大会既邀请了深圳市国脉科技有限公司、广东天波信息技术股份有限公司等连续合作12年以上的老朋友,也邀请了科大智能科技股份有限公司、浙江大华股份技术有限公司等新伙伴;既有福建联迪商用设备有限公司、珠海格力电器股份有限公司等直销方式合作的客户,也有惠州TCL通讯电子有限公司、杭州海康威视科技有限公司通过代理商进行渠道销售的客人。来宾们既涉及语音识别、电子支付、自动驾驶等立于AI技术潮头的领域,也遍及家电、安防、对讲、表计等与移动通信技术长期共同进化的行业。

日海智能模组事业群董事长李斌、日海智能模组事业群和芯讯通总裁杨涛、芯讯通副总经理李永胜、芯讯通副总经理骆小燕、芯讯通副总经理陈历平悉数到场,与来自供应商和客户的领导共聚一堂。

董事长李斌首先为在座的合作伙伴带来了致辞,他表示今年是日海智能的发展年,也是产品年。我们要持续提升我们产品的研发实力,充分发挥集群效应优势,加速新产品上市的步伐。

CEO杨涛代表芯讯通以《芯联万物,讯通未来》为主题发表演讲,并向所有的合作伙伴们都表示了诚挚的欢迎和感谢。在演讲中杨涛介绍了芯讯通加入日海集团大家庭2年来所取得的成绩。他表示“随着今年下半年5G牌照发放的临近,5G对物联网行业的刺激也将达到巅峰,在一段时期内,以5G、物联网、人工智能等为主导的行业应用将呈爆发式增长,这对芯讯通来说是机遇也是挑战,我们在新环境下必须作出新的思考,对此杨涛给出了四条应对策略:第一是加强集群效应,组建模组事业群,增加芯讯通研发和创新实力;第二是要加强投资,通过雄厚的资金支持,提升研发产品的效率、提升销售服务能力;第三要不断开拓新市场,提高企业敏感度,及时发现5G环境下新增的行业解决方案和应用方案需求;第四是要构建新生态,以云模组/AI模组为基础,建立全新的生态体系,为客户和企业提供更加方便、完善的方案”。在演讲的最后,CEO杨涛表示“今后芯讯通将以5G和AI为抓手,不断丰富自身产品研发能力,提高自身服务能力,同时也希望能够和全产业链各个环节上的优秀企业通力合作,共同打造万物互联的智能世界”。

紧接着芯讯通副总经理李永胜和骆小燕分别介绍了芯讯通最新的产品和技术,芯讯通始终坚持不断持续投入新技术研发,力求为客户提供更快、更好、更优质的连接技术。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)早在2017年就已经开始了5G模组的研发,并且投入了大量的资源,使芯讯通(a SUNSEA AIoT company)能够在技术和商业双重激烈竞争的通讯模组市场中屹立不倒并持续为客户提供更好服务,创造更大价值的核心力量。

芯讯通(a SUNSEA AIoT company)与2017年参与制定中国移动和GTI 5G S-Module标准制定。今天的合作伙伴大会上一口气发布了以5G模组为旗舰的12款新产品,包括5G/LTE-A/AI/LPWA/车载及智能模组,分别是:

01

基于高通SDX55平台,支持Sub6G频段,峰值上/下行速率可达2.5Gbps/4Gbps的5G模组SIM8200G-M2;

02

面向物联网应用中要求最高的场景之一:车联网,用以实现C-V2X的车规级模组SIM8100;

03

4G向5G平滑演进,提供LTE-A通讯能力的Cat.12高速模组SIM7912G-M2 、Cat.6 高速模组SIM7906E-M2;

04

具有全球各主流频段支持能力的Cat.4 高端LTE模组SIM7600G-H;

05

针对不同终端应用,充分发挥产品性能,定向优化设计以实现更高性价比的智能模组SIM8980SIM8950SIM8950L;

06

低功耗广域网络精巧的产品组合:同时支持GSM和NB-IoT的SIM7050C,打消NB网络建设进度稍稍落后区域的后顾之忧;

07

结合GNSS芯片的NB模组SIM7060G,为有定位追踪需求的终端赋能;

08

同时支持eMTC & NB-IoT双模的7080G和同时支持eMTC & NB-IoT & GSM三模的SIM7070G模组;

芯讯通副总经理陈历平和市场总监谭梦溪分享了芯讯通关于市场营销以及品牌运营等详细计划。加强与合作伙伴的联结,更加紧密的提高双方在市场上的声誉度和影响力。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)在新的一年中积极部署全球销售网点和销售服务人员,在未来的计划中将增加300%的人力服务于全球的客户和合作伙伴。今年芯讯通(a SUNSEA AIoT company)在全球将举行30多场展会、峰会以及行业协会等活动,更加预示着芯讯通(a SUNSEA AIoT company)要加强在全球市场上的声音。在不断加强产品质量和提高服务的同时,我们要携手合作伙伴共同在IoT的市场上演一场完美的盛宴。

会上,日海北纬董事长王恩玺、日海物联副总裁汪学强、日海艾拉CEO薛国栋博士等高管团队成员也分别就日海北纬、日海艾拉与芯讯通协同的“云+端”全生态解决方案发表了讲话。从模组到连接再到云平台服务,日海智能能投提供一整套完整的生态链服务体系,并成为智慧连接的赋能者,打造智能连接云平台,并围绕云平台打造流量模组、通用流量、连接使能套件、一模双卡等四款“场景化”产品,希望为客户提供一点接入,无缝切换的良好使用体验。日海智能在积极构建自身的AIoT技术创新中心能力、区块链平台能力、行业云平台能力、 “云+端”物联网综合解决方案能力以及新技术+新金融+综合方案的总集能力,希望通过自身能力的强化,为客户、合作伙伴提供更强有力的技术支撑。

日海智能生态圈,是由包括芯片供应商、终端产品提供商、销售合作者及其它利益相关者在内的一些企业,基于共同目标形成的经济联合体,日海智能希望通过开放合作的形式,构建日海智能“云+端”合作生态利益共同体。

回顾这一路走来,从2G、3G到4G再到5G,每次芯讯通(a SUNSEA AIoT company)在上下游合作伙伴的鼎力支持下积极探索,开发出新一代通讯产品,就同时也能在市场上及时满足客户对更新、更强、更好的通讯能力的需求,由技术突破带来商业成功。5G被广泛认为是实现从人际通讯到万物互联的突破技术,其革命性、颠覆性相较于之前的几代通讯技术更替显得更加巨大。对通讯企业、通讯市场甚至社会生产生活的影响也会更加明显。

当此时节,芯讯通(a SUNSEA AIoT company)与客户们、伙伴们共聚一堂,举行合作伙伴大会,并为优秀合作伙伴颁发了卓越贡献奖及最佳合作伙伴奖,感谢各位十七年来对芯讯通(a SUNSEA AIoT company)的支撑和帮助。同时希望能够在未来继续携手奋进,共生共赢。本次合作伙伴大会是我们共同在通讯行业奋斗的过往的继承仪式,更是对共同探索万物互联新时代,共同建设万物互联新时代,共同服务万物互联新时代的起航仪式。从现在开始,我们将携手同行,共同迎来美好的未来!

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