C114讯 9月20日消息（南山）创业板上市公司鼎龙股份近日发布了最新一期的投资者关系活动记录表。
对于投资者“公司近期在光通信材料领域有所布局，请问公司切入该领域的战 略原因是什么?”的提问，鼎龙股份表示，随着AI算力需求的爆发，光通信产业正加速向更高速率方向迭代演进，对上游核心材料的性能突破与工艺革新不断提出更高要求，而高端光通信核心材料的规模化落地长期受技术壁垒与供应链瓶颈制约，核心材料国产化已成为产业发展的必然趋势。
公司作为国内领先的关键大赛道领域创新材料平台型企业，基于对行业趋势的深入研判，依托多年积累的 "一体化材料平台" 优势，将底层技术高效迁移至光通信领域，正式切入光通信材料赛道，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。
值得一提的是，在鼎龙股份8月份发布的2026年半年度报告中，并没有光通信材料相关的描述。
对于投资者“光通信材料和现有技术平台有无什么关联?”的提问，鼎龙股份也介绍，在技术协同方面，公司作为国内少数同时掌握高端晶圆光刻胶、封装光刻胶、显示光刻胶三大品类的平台型企业，将底层技术高效迁移至光通信领域：从光刻胶技术延伸至光纤涂层，以粉体技术赋能导热凝胶，以高分子合成能力支撑光学耦合胶研发，同源技术让跨领域创新成为现实。
