据科技新报报道，最近市场传出Arm要自产芯片，供智能手机与笔记本电脑等使用后，外媒指出Arm自产芯片将由英特尔晶圆代工部门打造，变成英特尔晶圆代工客户，市场预估其芯片会在2025年后推出。
过去，Arm将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发和生产。据悉，Arm此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。
关于Arm芯片制造举措的言论引发了半导体行业的担忧，即如果它制造出足够好的芯片，它可能会在未来寻求出售产品，从而成为其客户（如联发科或高通）的竞争对手。
Arm此前计划改变授权费模式，并调整其余授权费，计划将授权费依据由依芯片出货价格改成以终端设备出货价一定比例，每部手机收取售价1%~2%授权费，提高营收获利。
报道称，现在Arm业务模式获利增长缓慢，因此更希望自制先进芯片，不但能展现设计实力和能力，且直接出售给设备制造商，赚取更高利润。
近期英特尔和Arm宣布达成协议，芯片设计者能采用Intel 18A先进制程打造低功耗处理器，首先聚焦移动设备，未来扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等。从时间节点和技术需求看，与Arm自产晶片计划吻合。如果消息准确，市场预估英特尔代工的Arm 晶片会在2025 年后推出。 
