C114讯 9月12日消息（南山）随着AI算力集群从万卡集群迈向十万卡集群，CPO/NPO/LPO等新兴光互连技术不断兴起。其中，CPO共封装光学（Co‑Packaged Optics）技术受到英伟达等产业巨头的青睐，已经从技术概念进入早期量产验证阶段。
C114注意到，英伟达已经推出了量产CPO交换机——Spectrum-X以太网硅光交换机；博通公司相信，CPO可以大幅降低光器件功耗，是光互连技术的可持续演进路径；Lumentum认为，CPO是光互连“技术路线图上的最终形态”，将其列为公司的三大增长引擎之一。
CPO走向规模商用，挑战也不容忽视：CPO将高价值ASIC、PIC、EIC、光纤耦合结构和先进封装放入同一产品边界，任何一处缺陷都可能放大报废损失。因此，测试成为构建CPO系统极为关键的一环。
那么，作为全球光测试领域的领军企业，VIAVI是怎么看待CPO的？在CIOE 2026中国光博会上，VIAVI全球业务拓展经理Ines Brunn以《共封装光学如何变革光学测试与测量》为题发表演讲指出，CPO将硅光子引擎直接置于交换机ASIC旁，正在快速重塑下一代交换机架构，显著提升带宽密度和能效。因此，PIC测试架构必须适应采用外部光源的新型光输入功率分配模式、功能集成度的大幅提升，以及通道数量的指数级增长。
唯亚威全球业务拓展经理 Ines Brunn
Ines Brunn进一步介绍，相比传统可插拔光模块80%的测试在生产线末端进行，CPO系统的测试更加精细、复杂，良率损失压力推动更严格的测试性能要求。因此，晶圆级测试从可选项变成了必选项，必须进行CPO裸片级测试，提前发现缺陷；外部激光光源取代了片上集成光源，需与光引擎进行一致性测试；光纤和光连接数量大幅增加，对光纤阵列耦合、端面洁净度测试提出了新要求。
她认为，对于CPO系统测试，应搭建一个满足供应链所有厂商的通用测试框架，从而对构建CPO系统的所有元件进行标准化测试，缩短达成量产所需良率的时间，也降低了系统整体成本。
接受C114采访时，Ines Brunn强调，光互连技术演进分化出了多条技术路线，厂商需要把握技术发展节奏，选择合适的技术路线，实现研发成本可控。测试的价值因而更加突出：通过在产品研发阶段引入先进的测试技术，厂商能够把握投资CPO或者其他技术路线所面临的量产化和成本等挑战，从而调整产品布局节奏，避免错过技术爆发带来的产业机遇。
在本届光博会上，VIAVI的展台人流如织，来自云公司以及光模块厂商等产业链的代表，在展台上与VIAVI探讨最新的测试技术和应用场景。Ines Brunn相信，无论哪条技术路线，出发点都是为了提升高密度光连接和降低系统能耗，匹配不同算力场景、不同供应链条件。CPO的价值，也将得到业界更加深入的挖掘，成为更加广泛的选择。
可以说，面向新一代光互连技术，测试不再是后端辅助环节，而是贯穿从芯片到整机全流程的底座能力。厂商需要提前做好分阶段测试规划，这是从原型机研发走向规模化量产的必经之路。VIAVI已经打造了全流程的CPO测试体系，并参与CPO重大项目从研发到商用的全流程，积累了丰富的测试经验，本次参加光博会，放眼更加广阔的产业生态。
Ines Brunn最后对C114感叹，这不是她第一次参加光博会，但依旧感到震撼，如此庞大而充满活力的光互连生态系统，创造了难以想象的产业机遇。VIAVI作为其中一员，将深耕中国市场，为客户提供先进的光测试解决方案，助力合作伙伴提前布局未来。 
