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C114讯 8月13日消息（刘定洲）据台湾媒体报道，台积电加快了16nm制程的量产速度，并提前于今年第三季度试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930。
面对英特尔与三星的重压，台积电董事会核准910.3亿新台币（约合30.34亿美元）用于扩充先进制程产能。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产，到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产，首批量产的芯片毫无疑问也是Kirin 930。
需要说明的是，华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度，超过了两大独立芯片厂商高通与联发科。 
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台积电提前试产16nm制程 首批芯片是64位海思Kirin 930
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