C114讯 4月23日凌晨消息（桑菊）TD芯片与解决方案提供商联芯科技在昨天举行了2010年年度客户大会，在大会开幕前夕，联芯科技副总裁冯磊接受了C114中国通信网的专访，详细阐述了联芯科技最新推出的LARENA3.0解决方案。
伴随LARENA3.0同期发布的还有三款TD芯片，这三款产品将分别针对无线固话、单芯片Feature Phone和单芯片智能手机市场，基本上涵盖了现网中的所有主流TD产品。芯片与软件平台的无缝结合，也使得TD领域内Turkey-Solution成为了可能。
Turkey-Solution对于很多终端厂商而言并不陌生，在很大程度甚至可以理解成为“山寨”的代名词。联发科作为山寨模式的始作俑者，在商业上取得了巨大的成功，也给本就高度成熟的GSM产业链添加了更多活力。而作为拥有自主知识产权的TD-SCDMA则一直受困于终端的匮乏。作为产业链的主导方，中国移动也一直在各个场合呼吁终端产业的支持。
“我们不是刻意的去制造一个山寨化平台，LARENA3.0是伴随行业发展应运而生的。TD产业链面临着降低成本的迫切压力，而走向集成化可以有效降低成本；另外，终端芯片设计的复杂度也在增加，市场也需要一些可以提供更多更全面的厂商。”冯磊在谈到联芯科技推出LARENA3.0的初衷时如此表示。
冯磊表示：“在2G时代，Turkey-Solution不再是一个新鲜的名词，但在TD领域内，这个概念还是第一次提出。LARENA3.0的推出，的确是大幅度降低了进入TD终端厂商的门槛，也给了山寨机一些机会，但联芯科技并不希望出现过多过滥的山寨局面。”
为了防止这种现象的出现，联芯科技也是早有准备。“联芯科技将会推出一些差异化的产品，LARENA3.0支持很多动态应用下载，而且、支持很完整的扩充方式，终端厂商能拿到Turkey又能拿到扩充机制，可以在这个基础上进行二次开发，从而提高终端厂商的竞争力。”
冯磊的表态也得到了终端厂商的支持，联想移动副总裁杨万丽就表示：“山寨其实是一种技术高度成熟的体现，有些终端厂商就算是采用了Turkey的方案，但只要能够有丰富的研发经验，照样可以实现低成本的差异化竞争。有了这个TD版的Turkey，对于整个产业而言是好事，这大大扩大了行业的整体规模。”
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