随着5G标准的不断确定与技术的持续发展，相关企业逐步加码5G相关产品的研发与生产，力争在5G时代抢占先机。3月31日上午，Silicon Labs、Weidmueller、Renesas、ROGERS等国内外知名品牌在世强硬创新产品研讨会上发布了2021年新品。本次研讨会为ICT及5G通信专场，上千位实名认证工程师与原厂技术专家在线互动探讨新产品新技术，涵盖光模块、连接器、时钟芯片、通讯模组等。
研讨会上，Renesas最新推出了用于小基站的最大支持12路输出，抖动小于150fs的时钟芯片；Weidmueller推出的全鼠笼式模块化连接器，是目前市场上最省时省钱的连接器，免工具免端头，提升80%生产效率，同时具有声音和视觉反馈的安全理念，确保100%安全连接；Smiths Interconnect本次研讨会介绍的高速测试插座是率先针对56Gpbs速率要求所推出的专利系列产品，专为0.8mm间距设备而设计，同时提供100%定制化的服务，为客户设计提供多样化的选择；ROGERS推荐了在高速数据传输市场的多产品PCB解决方案，涵盖了覆铜板的半固化片的重要应用及高性能指标参数，损耗低至0.0012,可满足56Gpbs及以上速率的应用，不同的产品可满足不同的设计要求。
国产方面，纵行科技技术专家介绍了待机电流<3μA，发射电流50mA@15dBm，可实现3-15公里的超远距离数据传输的通讯模组；通量科技出产的100MHz-6GHz全频段覆盖，噪声系数低至0.4dB的低噪声放大器及隔离度高达60dB、插损<1dB的射频开关产品，给客户设计5G MASSIVE MIMO /RRU /Repeater/ DAS/Small Cell提供了更多选择。
从本次发布的产品来看，国内外厂商在5G相关器件的研发上均有不俗的表现，谁能抢占先机，这个答案要交给用户来回答。当前，世强硬创新产品研讨会三月专场已圆满结束，共邀请了Silicon Labs、Epson、Renesas 、ROHM、Aavid、、Parker Chomerics、顺络、圣邦微等33家国内外顶级供应商的资深技术专家，在线首发革命性新技术和新产品，覆盖最新散热＆EMC材料及免费热仿真服务、功率器件、ICT及5G通信三个专场，共发布38个新产品。据悉，世强硬创新产品研讨会4月专场已启动报名，包括时钟专场、主控器件+存储专场、工业及IIOT专场，聚焦新产品新技术，敬请关注。
ICT及5G通信专场的视频和讲义均已在世强硬创电商平台上线，用户可通过扫描以下二维码快速获取。
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