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2021/4/8 13:46

国内外厂商纷纷加码5G相关器件研发,谁能抢占先机?

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随着5G标准的不断确定与技术的持续发展,相关企业逐步加码5G相关产品的研发与生产,力争在5G时代抢占先机。3月31日上午,Silicon Labs、Weidmueller、Renesas、ROGERS等国内外知名品牌在世强硬创新产品研讨会上发布了2021年新品。本次研讨会为ICT及5G通信专场,上千位实名认证工程师与原厂技术专家在线互动探讨新产品新技术,涵盖光模块、连接器、时钟芯片、通讯模组等。

研讨会上,Renesas最新推出了用于小基站的最大支持12路输出,抖动小于150fs的时钟芯片;Weidmueller推出的全鼠笼式模块化连接器,是目前市场上最省时省钱的连接器,免工具免端头,提升80%生产效率,同时具有声音和视觉反馈的安全理念,确保100%安全连接;Smiths Interconnect本次研讨会介绍的高速测试插座是率先针对56Gpbs速率要求所推出的专利系列产品,专为0.8mm间距设备而设计,同时提供100%定制化的服务,为客户设计提供多样化的选择;ROGERS推荐了在高速数据传输市场的多产品PCB解决方案,涵盖了覆铜板的半固化片的重要应用及高性能指标参数,损耗低至0.0012,可满足56Gpbs及以上速率的应用,不同的产品可满足不同的设计要求。

国产方面,纵行科技技术专家介绍了待机电流<3μA,发射电流50mA@15dBm,可实现3-15公里的超远距离数据传输的通讯模组;通量科技出产的100MHz-6GHz全频段覆盖,噪声系数低至0.4dB的低噪声放大器及隔离度高达60dB、插损<1dB的射频开关产品,给客户设计5G MASSIVE MIMO /RRU /Repeater/ DAS/Small Cell提供了更多选择。

从本次发布的产品来看,国内外厂商在5G相关器件的研发上均有不俗的表现,谁能抢占先机,这个答案要交给用户来回答。当前,世强硬创新产品研讨会三月专场已圆满结束,共邀请了Silicon Labs、Epson、Renesas 、ROHM、Aavid、、Parker Chomerics、顺络、圣邦微等33家国内外顶级供应商的资深技术专家,在线首发革命性新技术和新产品,覆盖最新散热&EMC材料及免费热仿真服务、功率器件、ICT及5G通信三个专场,共发布38个新产品。据悉,世强硬创新产品研讨会4月专场已启动报名,包括时钟专场、主控器件+存储专场、工业及IIOT专场,聚焦新产品新技术,敬请关注。

ICT及5G通信专场的视频和讲义均已在世强硬创电商平台上线,用户可通过扫描以下二维码快速获取。

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