6月21日，中国电信集团有限公司与电子科技大学联合研究院揭牌仪式在成都举行。该研究院聚焦移动通信和新型ICT领域，以技术创新研发及产业化为目标，充分发挥电子科技大学的学科和人才优势，助力中国电信打造科技型企业。中国电信总经理李正茂与电子科技大学校长曾勇共同为联合研究院揭牌。
李正茂表示，中国电信去年发布了科技创新行动规划，加大科研方面投入、人才队伍建设和启动重大创新工程项目，围绕云网融合、6G、人工智能、安全、量子科技等领域加快创新步伐。中国电信与电子科技大学成立联合研究院恰逢其时，双方正在6G移动通信、工业互联网、大视频等领域开展实质性的联合创新，并已经取得初步成效。希望双方在此基础上，进一步利用电子科技大学学科及人才优势，特别是通信抗干扰技术国家级重点实验室的技术积累，以及中国电信网络资源和运营经验优势，进一步把联合创新做深做实，并积极推进技术和科研成果产业化。
曾勇表示，联合研究院的揭牌标志着双方落实合作协议、全面深化科技合作迈出了新的坚实步伐。以联合研究院为代表的联合科研平台，是学校促进与企事业单位深度科技合作、提升服务国家重大需求和经济社会发展能力、支撑 “双一流”建设的重要创新载体。电子科大-中国电信联合研究院瞄准移动通信和新型ICT领域，瞄准6G移动通信、大视频和工业互联网技术创新研发，将助力中国电信面向未来保持可持续的创新能力和竞争力，促进学校通信学科发展、提高科学研究水平和学术影响力，有利于双方在各自领域为电子信息产业发展做出更大贡献。 
