根据 Counterpoint 最新发布的《eSIM 设备市场展望》报告，2024 年至 2030 年，全球支持 xSIM 的设备出货量将超过 90 亿台，在此期间的复合年增长率为 22%。该预测涵盖了所有外形规格，包括基于硬件的 eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM 和软 SIM。
报告称，随着 2022 年美国推出的仅支持 eSIM 的 iPhone机型问世，该行业已度过拐点，正进入高速增长期。越来越多的原始设备制造商推出支持 eSIM 的设备，佐证了这一点。
目前，智能手机在消费端拥有最高的 eSIM 采用率。然而，诸如联网汽车、网关和路由器以及无人机等类别（更换实体 SIM 卡可能非常困难），也将从 eSIM 或 iSIM 的连接中受益匪浅。从长远来看，xSIM 将成为这些行业的默认外形规格。
该假设也得到了全球移动网络运营商 (MNO) 对这项技术采用率的提高的支持。目前全球已有超过 400 家运营商支持 eSIM 服务，平均支持 50 多款消费类设备。
报告预测，到 2030 年，近 70% 的所有蜂窝通信设备出货量都将支持 eSIM / iSIM，主要得益于智能手机和蜂窝物联网模组的推动。到 2030 年，支持 xSIM 的消费类设备的安装基数预计将超过 25 亿台。iSIM 能力的设备增长最快，2024 年至 2030 年的出货量复合年增长率将达到 160%。
注：iSIM 是指将 SIM 卡集成到处理器中。高通已在 2023 年发布全球首个可商用部署的 iSIM 卡，直接将 SIM 卡集成到骁龙 8 Gen 2 中。
