C114通信网  |  通信人家园

市场
2021/4/7 11:12

IC Insights:2021年半导体器件出货量将突破1万亿,创历史新高

集微网  

4月7日,IC Insights对今年半导体器件总出货量做了预估。

根据该组织1月发布的2021年版《集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据,预计今年半导体产品包括光电、传感器/执行器和分立器件(即O-S-D)在内的半导体总出货量将增长13%,达到11353亿件,创下历史新高。这也是半导体产品出货量史上第三次突破1万亿件,第一次是在2018年(如下图):

2020年全球经济遭到新冠病毒疫情重创,年出货量仅增长3%,而今年这个数字将是13%。1978年半导体产品出货量为326亿个。截止到2021年,半导体产品的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%,尽管某些细分领域器件的增长率有所下降。

2004年至2007年之间,半导体产品出货量接连突破了4000亿、5000亿和6000亿件,但之后的全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。

2010年,单位出货量再度急剧反弹,增幅为25%,并在那一年超过了7000亿。

2017年增长率为12%,使半导体产品的单位出货量超过9000亿,2018年则突破万亿大关。

在有数据可查的43年中,最大的年度单位增长率是1984年的34%,第二高的增长率是2010年的25%。相比之下,最大年度跌幅是2001年的-19%,当时全球遭遇到了互联网泡沫危机。全球金融危机使得2008年和2009年半导体出货量连续下降,这也是40几年来唯一一年度出货量连续下降。

IC Insights预计2021年半导体总出货量将继续偏重于O-S-D器件(如下图):

预计O-S-D器件将占半导体总出货量的67%,其中分立器件将以38%占据半导体出货量的最大份额,其次是光电子(26%)和模拟器件(18%)。预测今年单位增长最快的产品类别是目标网络(target network)和云计算系统、非接触式(非接触式)系统、自动驾驶系统下的汽车电子产品,以及5G技术关键设备组件。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141