近几年，全球半导体巨头几乎都在中国大陆建立了自己的封装生产线，国际半导体企业在大陆建立封测生产线，一般采取两种方式，一种是IDM(垂直整合模式)控股的合资封测厂，比如深圳赛意法、苏州英飞凌、上海松下半导体等；一种是IDM自建的封测厂，如飞思卡尔天津厂、英特尔上海与成都厂等，他们虽然主要为自己提供服务，但近几年也开始频频接受订单。这些企业由于技术实力、财力、客户资源等方面具有明显优势，挤占了一部分国内市场空间，使得高端业务领域竞争日趋激烈。
三方面打造竞争优势
作为中国半导体领军企业，南通富士通凭借高端的技术优势、可靠的产品质量、优质的服务体系、良好的合作信誉，在激烈的市场竞争中站稳了脚跟，获得了发展的空间。
一是积极主动融入全球半导体产业链。南通富士通从创立初期开始，就坚持国内和海外两个市场并举，以超前的发展意识实施“让世界知名半导体企业都成为南通富士通的客户”的战略工程。我们率先在业内提出封装测试“一站式”服务解决方案，形成了为海内外客户大规模提供从芯片测试、组装、再到成品测试一条龙服务的比较优势，这一优势为我们争取了众多国外客户资源与高端订单。目前，全球前10大半导体企业中已有8家成为我们的高端客户，排名前20位的半导体企业也有一半以上成为我们的客户，南通富士通已成长为世界高端领域封装测试分包商，成为全球半导体产业链中不可或缺的重要一环。
二是始终坚持技术创新之路。参与国际市场竞争，光凭服务优势是不行的，还要有适应未来发展需要的技术优势。公司依靠技术创新取得了丰硕成果，在IC封测技术领域取得了十多项桂冠。今年，我们自主研发成功的12英寸New-WLP圆片级CSP封装产品和技术，运用世界首创新技术，采用世界领先新材料、新工艺，拥有更低成本优势。可以说，我们的工艺技术水平已经迈入国际主流行列，我们的技术进步满足了IC设计水平不断提高对封装能力的要求。正是由于在技术创新上坚持不懈的努力，南通富士通才有实力、有能力参与国际竞争。
三是抓住产业发展机遇。个人认为，世界半导体产业有一种新趋势IDM企业将集中力量投资前道，逐步减少IC后道投入，转而寻求生产合作与封测环节外包。国际金融危机的爆发，使得这一趋势愈加明显。一些跨国半导体企业迫于市场竞争的加剧、成本的压力，加速后道封装产能、订单向低成本地区转移，增强了将其产品外包和转移的态势。在中国内地，南通富士通无疑就是他们外包转移的最佳对象。今年6月，我们全面接收日本富士通LQFP封测产品线转移就是很好的范例，此外，我们还抓住机遇与更多国际知名半导体企业扩大合作。
由此可见，集成电路封测产业未来的发展空间还很巨大、潜力也很巨大。我们要紧紧抓住这个机遇，加快发展经济规模，从而使企业的技术水平不断上一个新台阶，逐步缩小与世界半导体企业的差距，获得进一步发展的空间。
六大研发目标提升技术水平
技术的研发，必须以市场为导向。我们拥有一大批合作伙伴和客户群体，为我们研发成果的市场化应用提供了很好的载体。一方面，我们借助国外知名半导体企业在先进封装方面的需求，加强技术合作，研发具有广阔市场前景的产品。另一方面，随着国内不断涌现一些起点高、封装要求高的自主品牌产品，我们可以充分发挥在技术和服务上的比较优势，加强合作扩大市场规模。
市场的不断开拓，技术水平的不断提高，使我们致力于先进封装产品和技术研发的决心愈加坚定。我们除了不断加强自身研发队伍的建设之外，还在海外设立技术研发中心，聘请国际封测行业知名专家，发挥在先进封测领域的前沿优势，提高公司的创新能力和竞争能力。
同时，我们紧紧抓住国家科技重大专项“02”项目实施的机遇，借力国家政策和资金的扶持，围绕先进封装主攻方向，实现核心技术的突破。我们将抓住“02”专项实施的有利时机，围绕BGA/CSPBGA、New-WLP、FC/FCBGA、SiP、MEMS、高可靠性汽车电子产品“六大研发目标”，加快并完成一批新型封装产品的开发、量产。其中，不断开发、量产的BGA系列产品，广泛服务于TD-SCDMA(中国自主3G标准)、CMMB(中国移动多媒体广播标准)，公司封装的高可靠性汽车电子产品，应用于宝马、丰田、通用等世界知名品牌汽车发动机。此外，公司还建成数字、模拟、数模混合等10多种测试平台，具有SoC、RF等先进测试技术。
今后一段时期，公司在实现“六大研发目标”的基础上，连同过去拥有的产品门类，形成CSP、BGA、SiP、QFN/DFN、LQFP、高可靠汽车电子等14大系列100多种封装外形。至2012年，通过努力实现产量及销售收入在2009年的基础上翻一番，集成电路封装测试年产量达到100亿块，六大研发目标产品全部量产，并逐步提高先进封装产品在销售中的比重，生产规模跃上新台阶，进入全球封装测试企业十强行列。
