光通信
2026/9/11 22:21

中信证券丁奇:从需求重构到产品周期看光互联

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C114讯 9月11日消息(岳明)新型光纤技术已成为决定智算底座效率与成本的关键变量,并迎来规模化前夜。

在本周于深圳举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)期间,C114联合CIOE举办“AI+新型光纤应用论坛”,以“光启智能 纤联未来”为主题,聚焦AIDC高密光互连、空芯光纤、G.654.E干线部署、测试与运维等核心议题。

中信证券研究部高级副总裁丁奇出席本次论坛,并发表了题为《AI时代光互联投资展望》的主题演讲。他指出,光纤光缆行业已进入AI驱动的新周期,需求函数发生了根本性变化,行业研究需要重构分析框架与研究范式;与此同时,新型光纤将从性能、产能、价格三个维度重塑行业盈利模式。

AI驱动需求重构光纤行业研究范式

“光纤光缆在A股市场的表现超预期,研究范式需从关注运营商资本开支转向数据中心和AI驱动的需求变化,构建新的分析框架。”丁奇谈到。

过往光纤光缆行业的研究核心是运营商资本开支结构,重点关注当年或次年采购的“皮长公里”数量,彼时的行业驱动因子主要有两项:一是通信基站建设周期,如3G/4G/5G迭代;二是FTTX部署。如今,在AI基础设施建设推动的新周期下,光纤光缆行业的需求函数已经发生根本性改变,需求主导方从运营商转向数据中心与AI,原有的分析框架已经不再适用。

他认为,面对这一变化,新的研究范式需要关注三大核心因子。

一是总量维度:GPU集群(包括Scale up/out/across多个方向)扩张将拉动光纤总需求增长;二是产品结构维度:传统G.652D光纤正逐步向多芯光纤(MCF)、空心光纤(HCF)、保偏光纤(PMF)等高附加值产品方向演进;三是价格维度:受产品结构与产能的双重限制,新型光纤单价更高,整体产能也更低。

AI时代光纤需求的本质变化

在丁奇看来,当前的AI超级周期正带来光纤需求的本质性变化。

核心驱动力层面,AI训练与推理催生了更高带宽和更密集连接的需求,GPU吞吐量从100G升级至400G、800G、1.6T乃至更高规格,直接拉动了对多通道、高密度光纤的需求,其中400G/800G的升级带动单模光纤与多模光纤需求同步增长,而数据中心互联(DCI)进一步扩大了长距离单模光纤的需求。

丁奇指出,当前AI数据中心正面临多重发展约束,其中传统G.652D光纤无法满足小弯曲半径的要求,这也推动行业产品结构加速向G.657.A2等新型光纤切换,进而带动A2光纤需求大幅增长。

“G.657.A2可较大程度复用存量预制棒制造与拉丝设备,新增固定资产投入相对有限;但据产业链调研,其拉丝效率较G.652.D低约10%-15%。AI需求不仅带来增量需求,也通过产品结构切换挤占普通光纤有效产能。”丁奇表示。

谈及AI数据中心需求拉动下光纤光缆企业的业绩增长,丁奇分析认为,国内外相关头部企业的营收增速远低于利润增速,核心原因在于产品结构优化抬升了平均售价(ASP)与毛利率,叠加固定研发成本下的经营杠杆效应,最终推动净利润实现更高增速。

未来三年三大产品周期展望

围绕AI基础设施下一阶段的演进路径,丁奇在演讲中重点推演了未来三年光纤技术的三大产品周期。

其中第一周期是当前正处于进行时的高密度与多芯光纤(MCF)。“多芯光纤已从标准化进入工程验证阶段,下一交易节点需要重点关注云厂商订单。”他指出,眼下行业的聚焦点在于解决数据中心空间有限但需塞入更多光纤的问题。多芯光纤已完成标准化,与连接器、光模块的接口验证完成,并在中国移动中国电信华为等完成测试,但尚缺大规模量产订单。资本市场目前仍处纯概念阶段,未进入普遍交易。

丁奇将空心光纤(HCF)定义为第二周期的市场核心技术,主要用于解决时延问题。随着AI集群从单机房扩展至跨园区甚至跨区域(如从10万卡迈向40万卡集群),传输距离增加导致时延敏感。空心光纤通过降低光传播延迟——百公里减少160微秒,这对AI训练与推理至关重要。当前各厂商的空心光纤技术发展处于不同阶段:部分已有订单,部分进入概念验证阶段,也有部分尚处技术储备阶段。

第三周期则将转向保偏光纤(PMF)技术,主要驱动力来自CPO与硅光技术的渗透。在CPO、Optical I/O和相干光系统中,偏振稳定性是实现高性能、高可靠光互联的关键基础,保偏光纤是不可或缺的解决方案。“PMF需求 = CPO渗透率 × 单CPO光引擎所需光纤量”,这是丁奇给出的保偏光纤需求量的简要计算公式。据预测,CPO预计将在2027年开始起量,2028–2029年迎来规模放量,保偏光纤的交易窗口或在2025年下半年启动。

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