随着交换容量的持续提升,数据中心内部的硬件架构正经历着从传统器件向高集成度光电系统的深刻演变。在超高速200G单波、系统传输带宽以Tbps为单位的复杂应用场景下,光路串扰、电磁干扰、热耦合以及信号衰减等系统级问题日益凸显。传统的单一器件供应模式已难以应对整机调试的诸多难题,具备光电热多物理场协同仿真与高速光电系统顶层设计双重核心能力的解决方案,成为推动光互连技术落地的关键所在。
在这一技术演进的背景下,光电融合与先进封装领域的创新成果正加速走向台前。以CIOE展会为契机,英伟芯科技集中展示了其面向下一代高速光互连的核心产品矩阵。该矩阵覆盖了硅光PIC芯片、WDM光源芯片、NPO/CPO光引擎及OIO光引擎等多个关键环节,系统呈现了从硬件底层到系统架构的技术布局。
此次首发的产品体系不仅包含支持单波224 Gbps PAM4的1.6T DR8硅光芯片与3.2T NPO硅光芯片,还推出了采用3D先进封装技术、将PIC与EIC深度集成的6.4T CPO光引擎。同时,为解决高速光互连系统的光源稳定性问题,覆盖O-band的WDM光源芯片及面向高带宽密度Scale-Up架构的OIO光引擎也同步亮相。这一系列产品矩阵,从硅光芯片、光路、电路、热学及先进封装全维度开展联合优化,大幅降低了高速互连系统的研发壁垒。
核心赛道定位与产业服务价值
英伟芯科技定位为国际自主可控的高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互连解决方案提供商,聚焦 AI 算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连三大细分领域,基于自研 200G 硅光 PIC 芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环 OIO 技术及全套 DWDM 光源配套五大技术要素,打通“硅光 PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链研发与量产落地链路。
企业目标客户群体分为三大板块:头部云厂商与 AI 算力集群设备商、高端网络设备与交换机整机厂商、硅光模块厂商与光电系统集成商。当前产业链上下游客户普遍面临高端硅光芯片依赖海外供应链、高速互联带宽瓶颈大且功耗偏高、前沿微环 OIO 技术难以规模化量产、高速光电系统设计调试难度高、产品技术路线单一缺少差异化竞争力等五大行业痛点。英伟芯科技全产业链闭环体系针对性匹配并解决行业客户的核心诉求。
CIOE 2026 首发预告:Nvision 五款光互连创新产品集中亮相
在本届 CIOE 期间,Nvision 将携五款面向下一代高速光互连的创新产品集中亮相,覆盖硅光 PIC 芯片、WDM 光源芯片、NPO/CPO 光引擎及 OIO 光引擎等多个关键环节,系统呈现公司在硅光芯片、光电融合与先进封装领域的技术布局。此次首发的核心产品矩阵包括:
1.6T DR8 硅光芯片
该产品工作于 1310 nm O-band,采用 8 通道设计,支持单波 224 Gbps PAM4,芯片带宽大于 55 GHz,可支持 1 分 4 和 1 分 2 外置激光器输入。产品采用边缘耦合输入,并支持无源耦合。面向新一代 1.6T 高速光模块及相关光互连应用,为系统实现更高传输速率与更高通道密度提供芯片基础。
3.2T NPO 硅光芯片
面向交换芯片与光引擎进一步靠近的发展趋势,Nvision 推出 3.2T NPO 硅光芯片。该产品工作于 1310 nm O-band,集成 Tx 与 Rx,支持单波 112 Gbps PAM4 及 1 分 4 外置激光器输入,同时采用边缘耦合与无源耦合设计,可满足 OIF 3.2T NPO 标准相关需求。通过更高程度的光电集成,该芯片可为高密度板级光互连及 NPO 系统方案提供关键支撑,帮助缩短信号传输路径,推动互连架构向更高带宽密度演进。
6.4T CPO 光引擎
随着交换容量持续提升,CPO 正在成为下一代高带宽、低功耗光互连的重要技术方向。Nvision 6.4T CPO 光引擎工作于 1310 nm O-band,采用 3D 先进封装技术,将 PIC 与 EIC 进行集成,提供 Chiplet 解决方案。产品支持单波 224 Gbps PAM4、1 分 4 外置激光器输入、边缘耦合及无源耦合,可面向 UPO、DORA、OPEN CPX 等主流技术规范和系统方案需求。通过硅光芯片与电芯片的协同集成,该产品为系统设计提供新的实现路径。
WDM 光源芯片
稳定、高效的光源是高速光互连系统的重要基础。Nvision WDM 光源芯片覆盖 1310 nm 与 1330 nm O-band,支持 8+8 通道以及 200 GHz DWDM 间隔,单波发光功率不低于 8 mW,并支持 OCI MSA 及 CW-WDM MSA 标准。该产品能够为 NPO、CPO 及 OIO 等光互连方案提供高可靠性的多波长光源支持,有助于进一步提升单根光纤的传输容量,为系统带宽扩展提供光源侧支撑。
OIO 光引擎
面向下一代高带宽密度 Scale-Up 光互连,Nvision OIO 光引擎覆盖 1310 nm 与 1330 nm O-band,支持 8+8 波分复用,同样采用 3D 先进封装技术集成 EIC 与 PIC,并集成 Tx 与 Rx 光引擎。该产品将多波长光源、硅光芯片、电芯片及先进封装能力进一步结合,面向 AI 计算集群中高带宽、短距离、高密度的互连需求,为未来 Scale-Up 光互连架构提供系统级解决方案。
光电热多物理场协同仿真能力
超高速 200G 单波、系统传输带宽以 Tbps 为单位的场景下,存在光路串扰、电磁干扰、热耦合、信号衰减等系统级问题,多数器件厂商仅提供硬件产品,无法解决整机调试难题。英伟芯科技具备光电热多物理场协同仿真、高速光电系统顶层设计双重核心能力,可从硅光芯片、光路、电路、热学、先进封装全维度开展联合优化。企业面向合作客户提供器件、系统、封装、调试一体化全套解决方案,大幅降低客户高速互连系统研发难度。在万卡级 AI 算力集群组网、高速交换机整机升级等项目中,保障硬件产品性能、功耗、稳定性同步达标。
全产业链协同能力
英伟芯科技秉持国产共建、联合创新理念,搭建完整上下游产业合作生态:
上游:与国内硅光晶圆厂、先进封装厂商达成优先产能合作,建设稳定批量交付能力,解决高端芯片依赖海外及交期不可控风险;
中游:联合头部网络设备、GPU 厂商、光模块厂商开展产品联调验证,输出标准化、定制化光互连核心芯片和解决方案;
下游:为头部云服务商、国家级算力枢纽提供全栈国产光互连方案,完成多批次 NPO/CPO 项目试点与规模化部署;
产学研:同步与高校共建联合实验室,持续攻关微环谐振器、DWDM 光源等前沿技术。
场景化落地应用,全方位赋能产业客户
基于上述能力矩阵,英伟芯科技的解决方案可为客户实现规避供应链风险、降低整机功耗与成本、突破带宽上限、解决前沿技术量产难题、缩短研发周期、构建产品差异化竞争力六项核心价值:
大型公有云与AI算力枢纽建设方:提供超高带宽、超低功耗、高密度光电互连方案,用于高速组网与万卡级 AI 算力集群迭代升级。
网络硬件与国产GPU超节点集群方案商:替代海外高端光互连方案,实现设备国产化、高带宽、低功耗升级。
高速光模块与前沿技术研发单位:提供国产 200G 高速硅光 PIC 芯片、微环 OIO 方案及 DWDM 光源配套,助力其快速落地高端预研项目。
总结与延展:相约 CIOE,解锁下一代光互连
通过光电热多物理场协同仿真能力的加持,英伟芯的创新产品矩阵在复杂的工程应用中实现了高效落地。在高速交换机整机升级应用中,该一体化全套解决方案能够从底层器件到系统封装进行全面联合调优,切实保障硬件产品在性能、功耗及稳定性上的同步达标。
在下一代高带宽密度Scale-Up光互连应用中,结合3D先进封装与多波长光源支持的OIO光引擎,为AI计算集群中短距离、高密度的互连需求提供了系统级支撑。此外,在面向UPO、DORA、OPEN CPX等主流技术规范的系统架构里,通过硅光芯片与电芯片的协同集成,为整机方案提供了全新的实现路径。英伟芯基于这些深度的产业实践,正不断探索光电融合在算力基础设施中的广阔应用空间。 
