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会展
2022/7/5 10:16

第三届光电子集成芯片立强论坛

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为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2022年7月24-29日在青岛海泉湾皇冠假日酒店举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、圆桌论坛、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、人才招聘和优秀青年论文评选等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

主办单位

中国光学工程学会

承办单位

中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会

山东大学

青岛海信宽带多媒体技术有限公司

协办单位

中国信息通信科技集团有限公司

国家信息光电子创新中心

重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室

大会名誉主席

王启明 院士(中科院半导体研究所)

陈良惠 院士(中科院半导体研究所)

大会主席

吕跃广 院士(中国工程院)

余少华 院士(中国信息通信科技集团有限公司)

大会共主席

邬江兴 院士(中国工程院)

祝世宁 院士(南京大学)

王立军 院士(中科院长春光机所)

顾敏 院士(上海理工大学)

姜会林 院士(长春理工大学)

杨德仁 院士(浙江大学)

罗先刚 院士(中科院光电技术研究所)

江风益 院士(南昌大学)

崔铁军 院士(东南大学)

祝宁华 院士(中科院半导体研究所)

罗毅 院士(清华大学)

大会执行主席

黄卫平(海信宽带多媒体)

李明(中科院半导体研究所)

学术委员会主席

张新亮(华中科技大学)

赵佳(山东大学)

张华(海信宽带多媒体)

学术委员会共主席(音序)

陈章渊(北京大学)

苏翼凯(上海交通大学)

肖希(国家信息光电子创新中心)

徐坤(北京邮电大学)

薛春来(中科院半导体研究所)

杨建义(浙江大学)

余明斌(中科院上海微系统所)

曾理(华为

郑小平(清华大学)

朱涛(重庆大学)

议题方向

1. 前沿光电子器件及集成

2. 光电子与微电子集成工艺技术

3. 光电子与微电子融合仿真与设计

4. 光电子集成芯片封装与测试

5. 光传输与数据中心应用

6. 可见光通信

7. 空间激光通信

8. 智能光计算

9. 光量子器件与系统

10. 多维光存储

11. 光显示

12. 光成像

13. 微波光子集成

14. 激光雷达

15. 光传感

同期活动

·圆桌论坛

1. 大规模集成芯片:光电融合

2. 结合存算一体、类脑计算,讨论光存储的未来趋势和方向

·专家讲座

1. 光计算芯片

2. 激光雷达关键技术

3. 硅光耦合技术、原理、进展和应用

4. 从F5G光联万物迈向F6G光智万物

·光电子流片和软件培训

组织单位:山东大学、上海工研院、海信宽带多媒体

简介:本活动将针对不同基础的学员进行分班教学,开设 “初级班”和“高阶班”,初级班侧重基础理论的讲解和多个平台的简要介绍,高阶班侧重特定产品的完整设计。为保证培训效果,每班将控制人数,组委会将按照报名先后顺序、单位分布等原则遴选最终名单。

·创新技术/平台/产品展示

展示范围:集成光电子材料与器件、仿真与设计、工艺平台、封测平台,光通信芯片及材料、器件及模块、系统设备、光纤光缆,数据中心,激光雷达、光电传感与成像、光电存储与显示器件及系统,微纳制造平台,测试仪器仪表,生产系统设备,等。

·人才招聘

为充分发挥学会平台的人才对接优势,会议期间将设置人才招聘广告位,有招聘需求的单位请联系组委会预约,组委会审核通过后将在会议现场安排相应形式的交流。

·优秀论文评选

会上将评选优秀论文10篇,原则上口头报告和张贴报告各5篇,参加口头报告评奖的第一作者须是在读学生。会议评审组将综合考虑报告的创新性、学术水平、PPT/海报制作水平、汇报/答疑水平。

会议官网

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2022.html

截止日期

投稿:2022年7月10日

光电子流片和软件培训报名:2022年7月10日

提前注册优惠:2022年7月15日

组委会联系人

张姝,022-58168542,zhangshu@csoe.org.cn

张洁,022-58168510,zhangjie@csoe.org.cn

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