C114讯 8月30日消息（林想）在日前召开的“2016中国智能终端技术大会”上，高通中国区董事长孟樸表示，万物互联的物联网时代，现有架构将不能同时承载多终端，因此如何能够处理海量的智能终端，也是5G会探讨解决的一个方面。未来，高通将借助技术创新，通过智能连接平台变革世界。

孟樸表示，物联网的发展对人类今后生活工作将会带来更多、更有爆炸性的变革，它会变得万物互联，展望未来十五年，全球会有几千亿的终端，能够连接到互联网。

高通中国区董事长 孟樸

“互联网的发展对于高通的发展方向也指出了明确的目标。通过技术创新，在移动互联网上面一直专注耕耘，在全球移动互联网发展上，也一直起到引领的作用。”孟樸指出，高通的商业模式比较简单，就是在比较早期能够预判这个产业发展到下一个节点会遇到哪些需求，会遇到哪些困难的技术问题，然后集中力量快速地创造解决这些问题的技术方案。

据了解，过去31年高通共计投入了400多亿美元进行研发，主要体现在移动互联网，3G、4G和5G，在跟移动终端相关的所有方面，包括芯片，从制造到应用到设计，都做了大量投入。

如今，高通已经成为全球移动终端SoC芯片的主要供应商之一。移动互联网的发展带动SoC也发展到了一个新的高度，目前用在智能手机里面的SoC已经马上要进入物联网时期，不管是从可穿戴设备，还有智能家居、智能办公，甚至大到智慧城市里面很多方面都离不开移动智能终端衍生出的SoC半导体解决方案。

在技术方面，孟樸表示比较关注今后5G在全球的发展，孟樸认为5G会给全球带来非常广泛的统一的连接架构和超快的连接速度，并衍生出新的需求，在低时延和高靠性下来处理一些特别的应用。孟樸指出：“未来，万物互联的物联网时代，现有架构将不能同时承载多终端，因此如何能够处理海量的智能终端，也是5G会探讨解决的一个方面。”