C114讯 7月11日上午消息（张海龙）在日前召开的“2016 eSIM技术与创新峰会”上，GSMA大中华区战略合作总监庞策表示，SIM卡的发展趋势是空间越来越小，成本越来越低。GSMA认为未来SIM卡有两种发展趋势，一是嵌入式SIM，二是软SIM。
庞策称，这两种方式的主要区别是，嵌入式SIM，通过SIM芯片，来存储数据，软SIM是以软件来实现了原有SIM卡上相关的功能。但是从安全性的角度，GSMA认为目前嵌入式的SIM，有一个物理实体的存储，要好于软SIM存在于终端内存的方式，GSMA更支持嵌入式的SIM，暂时还不支持软SIM的发展。
目前eSIM大概到去年应该有2000万出货量，从2016年开始出现爆增长，到2020年，预计全球的eSIM的量会达到2.05亿，未来几年年均复合增长率将达百分之百。 
