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2014/7/16 08:39

传华为海思抢得台积电16纳米FinFET制程第一单

C114中国通信网南山

C114讯 7月16日早间消息（南山）据台湾媒体报道，台积电内部传言，华为海思成为第一家量产16纳米FinFET制程的手机芯片客户，产品预计在2015年初亮相。

在智能手机近几年的快速发展，导致台积电等晶圆代工大厂的产能一直处于满负荷状态，当前主流的28纳米制程产能，一直遭到多家厂商哄抢、排队。华为海思率先获得台积电下一代制程的供货，更是具有非凡的意义。

此外，华为海思更配合台积电后段CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)服务，可见具备完整规划和强烈野心，在FinFET制程导入上，超过了高通和联发科。

根据ICInsights统计，2013年海思排名全球IC设计公司第12名，营收为13.55亿美元，同比增长15%。展讯为14名，年营收为10.70亿美元，全球龙头高通年营收为172.11亿美元，第二名的博通年营收为82.19亿美元，联发科排名全球第四名，年营收为33.66亿美元。

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