C114讯 3月29日消息（颜翊）SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。

在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能，以满足需求增长，包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和UMC。这些公司计划将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。

报告指出，由于美国的出口管制，中国业者和政府投资的重点放继续放在成熟技术上，推动300mm前端晶圆厂产能，将全球份额从2022年的22%增加到2026的25%，达到每月240万片晶圆。

报告还显示，2022年到2026年间，analog和power的产能增长率以30%的复合年增长率领先其他领域，其次是foundry，增长率为12%，光电为6%，memory为4%。
该报告最新更新列出了366座厂房和产线—其中258座在运营，108座计划在未来启建。