AI算力浪潮,正在以前所未有的速度重塑数据中心的基础设施边界。
从风冷到液冷,从几十千瓦到数百千瓦,这场散热革命并非渐进式改良,而是一场围绕功率密度的极限竞速。NVIDIA Rubin系列芯片的单芯片功耗预计将达到2300W,NVL72方案机柜功耗已超过230kW。对于数据中心管理者而言,散热不再只是“把热量带走”的技术问题,而是关系到算力资产能否安全、稳定、经济运行的基础设施命题。
然而,现实中的液冷市场却陷入一个尴尬的阶段:需求爆发与产品同质化并存。大量液冷方案停留在部件级交付,将CDU、冷板、管路简单拼装后就推向市场,而忽略了系统级的可靠性设计与能源协同。这种“重散热、轻调度”的模式,导致数据中心在运营中面临漏液风险、能效折损与运维成本高企的多重困境。
与此同时,政策层面正在给出越来越清晰的方向。2026年3月,工业和信息化部等四部门印发《节能装备高质量发展实施方案(2026—2028年)》,将液冷装备的能效与可靠性纳入刚性考核。《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》则同步要求新建设的国家枢纽节点数据中心绿电占比超过80%。这意味着,液冷散热必须与绿色能源管理深度融合,才能真正跨越合规红线。
在这一背景下,四川川润股份有限公司(以下简称:川润股份,股票代码:002272)正在走出一条差异化的路径——以三十余年流体控制技术积淀为基础,构建覆盖冷板式与浸没式双技术路线的全栈液冷产品体系,并与“源网荷储”综合能源生态形成系统级协同,成为国内少数具备“算力液冷﹢绿色能源”全链闭环交付能力的企业。
从30年流体控制到液冷全栈自研
液冷技术的本质,是流体控制技术在算力散热场景中的延伸。而川润股份的起点,正是流体控制。

自1992年创立以来,川润在液压润滑、流体控制领域积累了三十余年的技术经验,其产品与服务广泛覆盖风电、核电、输变电、水电、光伏、光热、氢能、储能、算力数据、电站改造、冶金冶炼、石油化工等重工业场景。这种跨行业的流体系统集成能力,为川润切入液冷赛道提供了独特的技术迁移路径。
2023年,川润正式成立液冷产品线,将高端装备制造基因与能源管理经验深度融合。与其他液冷厂商依赖外采核心部件不同,川润在液冷领域实现了关键部件70%以上的自制率,覆盖快插接头、冷板、Manifold(分集水器)、CDU(冷量分配单元)、干冷器及预制液冷集装箱等全链路产品。

以快插接头为例。在液冷系统中,接头是漏液风险最高的环节。川润采用军工级密封结构,配合钢珠锁紧与色标识别(蓝色进水、红色回水),实现了超过5000次插拔零泄漏验证。这项看似细微的技术,构成了川润液冷系统在北美客户现场多年零漏液纪录的第一道防线。

在冷板层面,川润针对AMD、英伟达等主流AI芯片的高热流密度特性进行了流道优化设计,铜/铝材质可选,在低热阻与低流阻之间取得工程平衡。该冷板在海外项目中已连续运行超三年,保持零泄漏。
极致能效与可靠性工程
液冷行业存在一个技术死穴:能效与可靠性往往相互掣肘。追求更低PUE可能导致系统复杂度上升,进而增加漏液风险与运维难度。
川润的解法,是从系统级视角统筹设计。
在能效维度,川润浸没式液冷系统采用单相浸没直冷技术,将服务器完全浸入绝缘冷却液中,彻底消除风扇能耗与空气侧热阻,实现极限PUE≤1.05,显著优于行业平均的1.2至1.3。一次侧的干冷器采用闭式循环,无蒸发耗水,适配缺水地区及洁净无白雾要求的场景。

在可靠性维度,川润在产品出厂前即完成了深度的工程化验证。二次侧管路在工厂环境下进行均流性试验,模拟真实工况,验证每台服务器的流量分配均匀性,从设计源头避免局部过热。管路焊接采用激光焊接工艺,并按照CX-VH海上防腐标准进行涂装处理,确保在恶劣环境下25年不生锈。

川润建有一整套覆盖全流程的质量管控体系。其液压润滑设备试验与测试部获得CNAS国家实验室认证,配备光谱仪、三坐标测量机、超声波检测、磁粉检测、渗透检测、氦检设备等百余套检测仪器,覆盖来料、机加、焊接、涂装、测试全流程。每次焊接后的管路均需通过无损检测验证;快插接头总成在十万级无尘车间内完成装配,并经过超声波清洗、纯水高压冲洗与高温烘干工艺。
这一套“看得见的工艺”与“看不见的测试”共同构成了川润液冷系统的可靠性底座。也正是凭借这一底座,川润自2022年起开始向北美客户批量供货,成为国内少数具备北美批量交付经验的液冷厂商。截至2025年末累计向海外市场交付超过200MW液冷解决方案,产能达到吉瓦级,并在多个超大规模数据中心、区块链集群及AI算力中心中得到长期运行验证。
全场景产品矩阵:从芯片侧到室外侧的全链路覆盖
液冷不是一个“一招鲜”的市场。不同客户在功率密度、部署环境、水资源可用性、预算约束等方面存在巨大差异。川润的产品策略是构建覆盖冷板式与浸没式双路线、从元器件到整系统的全场景矩阵,并以“乐高式”模块化组合满足多样化需求。
在冷板式液冷路线中,川润的产品链条覆盖完整:
芯片侧:定制化的服务器冷板,针对CPU、GPU等高热流密度区域进行流道优化;
机柜层面:Manifold分集水器采用304不锈钢管路与快速卡盘连接,工厂预装并进行均流性试验;配套的快插接头支持在线热维护;
二次侧:插框式、列间式CDU覆盖10kW至80kW功率范围,液液式CDU可扩展至100kW至2300kW,关键部件冗余设计,支持水电分离与PLC双电源;
室外侧:干冷器采用闭式循环,单条生产线可提供200kW至2.4MW的系统能力。
在浸没式液冷路线中,川润提供单相浸没式TANK与浸没式CDU方案,适用于追求极致PUE或部署在高温、多尘、腐蚀性等恶劣环境中的算力中心。浸没式方案无风扇、零噪音,结构紧凑,并支持毫秒级故障隔离与热插拔维护。
对于边缘算力、应急扩容、临时机房及海外快速部署等场景,川润推出了标准20尺、40尺及45尺预制液冷集装箱。其中45尺集装箱单箱可支持2.6MW IT功率,内置冷板式或浸没式液冷系统,所有管路、CDU、监控及消防系统均在工厂完成预装与测试,现场仅需接通水电即可上线,最快两周交付。截至目前,其累计交付的预制液冷集装箱已超过500MW。
这一产品矩阵背后是川润两大生产基地的规模化制造能力支撑:成都园区聚焦液冷系统集成,启东园区专注液冷元件制造。公司拥有CDU半自动化装配线、集装箱数据中心智能化生产车间、管网自动化焊接线以及十万级洁净度的管路无尘车间。
从散热设备商到绿色算力基础设施服务商
如果说全栈液冷产品是川润的“硬实力”,那么其将液冷技术与绿色能源管理深度融合的系统能力,则是真正构筑壁垒的“软实力”。
当前市场上,多数液冷厂商将自身定位为散热设备供应商,交付边界止于CDU和冷板。但数据中心的真正运营痛点,远不止“散热”二字。电力成本是数据中心最大的运营支出项,而绿电消纳与碳合规正在成为刚性约束。如果不能将液冷系统纳入更宏观的能源管理框架,算力基础设施的降本增效就只能停留在浅层。
川润的差异化在于,它能够为客户提供“算力液冷﹢绿色能源”的一体化闭环服务。依托“源网荷储”综合能源生态,川润可根据数据中心的实际配置和消纳需求,提供从液冷方案设计、整套液冷系统部署、施工实施到智能运维的全链条服务,同时融入光伏发电、储能及智能调度体系。
其动态能源管理平台可实时采集IT负载功耗、光伏出力、储能荷电状态及电价信号,动态优化CDU运行策略与源储调度方案。这意味着,液冷系统不再是孤立的耗能单元,而是可以参与削峰填谷、绿电消纳的柔性负荷。借助储能削峰填谷降低电费,借助光伏绿电满足低碳合规要求,借助算力负载与电价信号的智能联动实现经济效益最大化——这是单一液冷设备厂商无法提供的服务边界。
这种能力在国内液冷市场上极为稀缺。川润凭借横跨两大赛道的技术积淀,找到了产业融合的中间地带,并已在这一赛道上抢占了先发身位。
标准引领与生态卡位,技术实力最终会沉淀为行业话语权。
川润作为《数据中心液冷系统技术规范》团体标准的第一起草单位,已完成标准编制工作,并新增申请专利20余项,其中发明专利10项。其自主研发的“数据中心模块化单相浸没式液冷系统关键技术研究及应用”成果,经专家评审获评“国内领先”技术水平。
在生态合作层面,川润已与维谛技术、西门子、西藏移动、香江科技等达成战略合作,持续拓宽液冷与能源管理生态。
在AI算力需求持续高涨、液冷渗透率预计2030年将攀升至82%的市场背景下,川润凭借全栈技术自研、全流程服务资质、全球化交付纪录及系统级能源调度能力,正在完成从散热设备商向绿色算力基础设施服务商的关键跃迁。
对于数据中心运营者而言,选择液冷合作伙伴,本质上是在选择一套能够贯穿硬件散热、能源调度与长期运维的系统性解决方案。而川润正在试图证明:真正的液冷价值,不止于带走热量,更在于为算力资产的长期运营提供全生命周期的可靠性与经济性保障。 







































