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提供一种多层配线板，其中可以设置超过常规积层配线板的应用局限的高密度配线。解决问题的装置配线板设置有：基板，通过沿多个介电层的板平面方向堆叠而形成，所述多个介电层是沿基板的两个主表面的面对方向设置的；以及内部导体图形，设置在介电层的表面上。通过在基板主表面之一上将相邻介电层的层端部彼此连续并一体地耦合，使相邻介电层形成为互相连接，介电层形成为被配置呈弯曲状的一个介电片的形状。
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