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2012/6/20 16:07

软银移动称明年3月份前建成12000个TD-LTE基站

C114中国通信网  张月红

C114讯 北京时间6月20日下午消息(张月红)日本软银首席策略官及董事会成员Ted Matsumoto在今年下午举行的GTI论坛上透露,软银移动目前已经部署了7000个TD-LTE基站,计划今年底完成10000个,到明年三月份前,要把TD-LTE基站增加到12000 个,完成92%人口的覆盖。

软银选择中兴华为作为两大合作伙伴承建TD-LTE网络。据C114了解,软银的TD-LTE项目一期建设区域主要为福冈、北海道等城市,约2000个基站,由中兴和华为平分,目前一期项目已经完成。

软银目前正在进行TD-LTE网络的二期建设,计划到明年三月份前,要把TD-LTE基站增加到12000 个,完成92%人口的覆盖。

Matsumoto说,作为TD-LTE运营商,软银还是比较孤独的,希望未来有更多的运营商加入TD-LTE阵营。

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