C114讯 全球领先的信息与通信解决方案供应商华为和世界一流的通信半导体芯片厂商瑞萨移动（Renesas Mobile），共同宣布在实验室测试中刷新了HSPA+上行速率纪录，峰值速率达到10.4Mb/s。
随着移动通信产业的发展，人们越来越倾向于随时随地通过智能终端与朋友分享视频、照片等数据文件，对移动网络的上行速率提出了更高的要求。移动通信业务上行速率远远低于下行速率，成为视频短片或图片上传等数据业务体验的瓶颈。实现上行速率的突破，将给终端用户带来更好的网络体验，成为运营商和设备供应商们共同面临的挑战。
此次华为的HSUPA测试，采用16QAM（Quadrature Amplitude Modulation正交幅度调制）和E-DPCCH（Enhanced Dedicated Physical Control Channel专用物理控制信道） Boosting技术，并基于瑞萨移动领先的通信芯片平台，创造了上行峰值速率10.4Mb/s的业界新记录。该速率可以使移动用户在一秒内上传一张高清照片，在十秒内上传一段flash或视频短片。上行速率的突破，不仅让终端用户能享受更优质的上行数据业务，并将进一步促进移动互联网产业的发展。
“随着HSPA和HSPA+的持续演进，为了满足人们日益增长的业务需求，瑞萨移动始终致力于通信芯片技术的研究。”Jean-Marie Rolland, 瑞萨移动公司技术总监兼销售和市场执行副总裁说：“通过与华为的密切合作，瑞萨移动的解决方案的可靠性和兼容性得到进一步验证。基于其良好的互操作特性，我们的解决方案终将广泛应用于全球各个移动通信网络。”
华为UMTS产品线总裁蒋旺成说：“华为能够敏感地洞察移动通信市场任何的需求变化，并把这些需求转化成领先的解决方案。我们期待移动终端技术的进一步提升，实现HSUPA速率的下一次突破，最终为运营商客户带来价值，帮助他们实现商业成功。”
关于瑞萨移动有限公司
瑞萨移动（RMC）是瑞萨电子（TSE：6723）的全资子公司，提供先进创新的产品和服务，使其广泛应用于智能手机，汽车娱乐信息系统，家用电子产品及产业应用，使用户在云计算时代彼此互联。瑞萨移动致力于开发，生产和销售世界领先的通信半导体芯片和基于芯片的完整的软硬件平台，以满足不同客户的需求。瑞萨移动提供全面的通信芯片平台解决方案， 包括强大的应用处理器，业内领先的通信调制解调器，高度集成的RF器件和智能的节能方案。瑞萨移动致力于为我们的客户提供完整的系统及软件技术使其在最短的时间内开发出旗舰产品。 
