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专题
2025/4/14 16:19

智算中心机房气流组织设计及CFD模拟研究

邮电设计技术  何 健,景 淼,王 颖

本文版权为《邮电设计技术》所有,如需转载请联系《邮电设计技术》编辑部

摘 要:在将传统数据中心改造为智算中心机房时,面临高功率机柜散热的挑战。由于液冷方式对基础设施要求高、实施难度大,难以满足快速交付需求,因此采用增加列间空调、扩大冷热通道间距等方法改造存量机房成为必要选择。通过气流组织分析及CFD模拟研究,提出了将存量机房改造为智算中心机房的有效措施。

关键词:智算中心;气流组织;CFD;空调系统

doi:10.12045/j.issn.1007-3043.2025.03.017

前言

随着物联网、人工智能等技术的加速发展,算力逐渐成为数字经济时代的核心生产力。截至2024年9月,我国算力总规模达246EFLOPS(指每秒进行百亿亿次浮点运算的能力),算力总规模居世界前列。2023年10月工信部等六部委联合发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》指出,到2025年我国算力总规模将超过300EFLOPS,智能算力占比达到35%。算力的提升使芯片功耗迅速增加和单机柜功率密度提升,这给机房的冷却方式带来更严苛的考验。电子元器件的失效率随着温度的升高呈指数式上升,因此机房内合理的空调配置及气流组织显得尤为重要。《数据中心设计规范》(GB50174-2017)指出,在设计数据中心时,CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证,可以事先发现问题,减少局部热点的发生,保证设计质量。

本文以呼和浩特地区某智算中心机房为例,通过对智算中心机房内气流组织及CFD模拟结果进行分析,提出将存量机房改造为智算中心机房的措施,为今后智算中心机房设计提供一定的参考。

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