1月6日凌晨CES 2026,英伟达全新AI芯片架构Vera Rubin亮相,CEO黄仁勋宣布对应平台全面投产,该平台的核心——Rubin GPU,推理性能达到了上一代Blackwell平台的5倍。针对AI算力激增挑战,英伟达对计算基础设施全层级系统性重构。Vera Rubin平台含六款核心芯片,已通过部分测试;全新液冷设计提升集成度,缩短组装时间。此外,英伟达推出自动驾驶AI系统Alpamayo,首款搭载车型奔驰CLA 2026年一季度赴美上路并全球推广。 
1月6日凌晨CES 2026,英伟达全新AI芯片架构Vera Rubin亮相,CEO黄仁勋宣布对应平台全面投产,该平台的核心——Rubin GPU,推理性能达到了上一代Blackwell平台的5倍。针对AI算力激增挑战,英伟达对计算基础设施全层级系统性重构。Vera Rubin平台含六款核心芯片,已通过部分测试;全新液冷设计提升集成度,缩短组装时间。此外,英伟达推出自动驾驶AI系统Alpamayo,首款搭载车型奔驰CLA 2026年一季度赴美上路并全球推广。 
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