9月2日，由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办，百度和张江集团承办的2022世界人工智能大会（WAIC 2022）“软硬协同赋能产业未来专题论坛”成功举行。百度飞桨携手硬件生态伙伴和行业资深专家学者，深入探讨软硬融合创新实践和生态共创共赢的发展路径，赋能千行百业。
百度技术委员会理事长陈尚义在致辞中表示，为促进人工智能软硬件协同发展，百度正在持续提升芯片、框架、大模型等关键核心技术的创新和供给能力，通过硬件设计与软件算法融合，让AI应用的效果和性能加倍提升。
论坛邀请了复旦大学微电子学院院长张卫分享了集成电路行业领先的科研成果，他在专家报告中强调，人工智能技术将在集成电路核心工艺及制造流程的多个方面赋能，大大提高技术演进的效率。
从“共聚”、“共研”到“共创”，飞桨持续推动软硬一体生态协同发展
作为下接芯片、上承应用的AI工业大生产平台，飞桨深度学习开源开放平台是实现硬件跨平台统一、高效发挥性能并支撑各类AI应用开发的共性平台。
百度AI技术生态总经理马艳军表示，过去几年，飞桨技术不断升级迭代，一方面为深度学习技术的开发优化提供支持，另一方面让人工智能技术的应用门槛逐渐降低。过去3年，飞桨联合硬件生态伙伴，通过技术的联合研发和生态共建，携手开拓出了更多软硬件协同的产品和功能，聚生态之力促进人工智能产业繁荣发展。截至目前，与飞桨展开合作的国内外硬件厂商数量已超过30家。
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百度AI技术生态总经理马艳军发表主题演讲
据马艳军介绍，飞桨与硬件生态伙伴的合作逐年深入，经历了“共聚”、“共研”、“共创”三个阶段。今年5月，飞桨携手NVIDIA、Intel、瑞芯微、Arm、Imagination等国内外硬件厂商联合发布“硬件生态共创计划”，结合伙伴自有软硬件基础开发栈特色，针对不同应用场景和产品，共同推出厂商定制版飞桨框架，建设开源开放模型库，开发课程与培训内容等，以更好地服务开发者。截至目前，加入飞桨“硬件生态共创计划”的成员企业已有17家，其中超半数来自上海。
目前，飞桨正与上海市浦东新区密切合作，在企业、教育、开发者等方面实现立体赋能。飞桨与浦东新区联合推动区域产业智能化发展，共同打造了全国首个飞桨人工智能产业赋能中心，并在浦东新区“大企业开放创新中心计划”（简称GOI）引领下，在今年2月启动“百度飞桨大企业开放创新中心联合赋能计划”，携手国家集成电路创新中心、浙江大学上海高等研究院等7家GOI伙伴开展联合赋能。
从源头优化AI部署，飞桨联合硬件生态伙伴探索软硬协同新模式
本次论坛上，5家飞桨硬件伙伴代表分别介绍了双方融合创新的最新进展。
自2017年合作至今，百度飞桨与Intel 至强可扩展处理器以及OneAPI、OpenVINO™工具套件等深度融合、协同发展、成果丰富。Intel中国区超大云计算软件架构总监魏彬表示，目前，OpenVINO已支持飞桨模型的优化部署，并通过与oneAPI的整合，与飞桨共建了开源组件OpenModelZoo，为开发者提供更大便利。
NVIDIA中国区资深产品负责人郑彬表示，在过去五年里，NVIDIA与飞桨做了大量适配工作。2022年，飞桨成为NVIDIA全球前三的深度学习框架合作伙伴，并在市场推广、开发者培养、产业落地等方面继续深入合作。
芯原股份机器学习软件副总裁查凯南表示，百度飞桨作为优秀的国产深度学习平台，是芯原NPU IP的重要生态伙伴。在过去的一年中，百度和芯原的工程团队共同合作完成了Paddle-Lite和芯原TIM-VX的对接，让飞桨用户可以更方便地基于芯原NPU的芯片快速落地应用。
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，目前黑芝麻智能已携手飞桨等生态伙伴，以车规级大算力芯片赋能汽车产业发展，打造车端与路端的完整解决方案，加速新技术新产品的落地，构建开放的产业生态，共同推动汽车行业的智能化发展。
昆仑芯科技芯片首席架构师顾沧海表示，昆仑芯与百度飞桨等主流框架适配，支持推理和训练场景，已在丰富的业务场景落地，生态建设正在逐渐完备。
圆桌对话：软硬一体赋能芯片设计
为让AI技术应用于产业场景、服务于前沿探索更方便、更灵活，飞桨与硬件伙伴创建繁荣生态的同时，也在共同探索AI软硬件协同创新的优化方案。对此，复旦大学微电子学院院长张卫、Imagination中国区产品市场副总郑魁、紫光展锐消费电子BU市场合作部部长朱宇、国电南瑞集团信通科技公司产品研发中心经理马涛和百度飞桨产品负责人赵乔等展开高端对话，探讨Imagination与飞桨提出的“软硬一体赋能芯片设计”理念，从IP层面进行合作，加强软硬生态的建设。
现在，随着人工智能技术在各行业的广泛应用及快速发展，业界已从各自独立的硬件算力驱动和算法创新驱动进入到算法和硬件协同创新阶段。未来，飞桨将联合更多硬件伙伴通过技术的联合研发和生态共建，一起开拓更多软硬件协同的产品和功能，共创合作共赢的生态模式。 
