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INTEL —— INTEL中国

英特尔公司于 1968 年在美国硅谷创立。经过 40 年的发展,英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位,并始终引领着相关行业的技术产品创新以及产业与市场的发展。

未来的NVIDIA显卡GPU或由Intel代工?消息称双方正在谈合作

CEO Pat Gelsinger(帕特基辛格)上任后,提出了IDM 2.0战略,包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。需要注意的是,目前流出的谈判细节显示,NVIDIA对Intel工艺的需求仅限于紧急情况。

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Yu Chengdong Appointed as CEO of the Intelligent Automotive Solution BU

On May 18, Huawei announced several personnel changes internally. Zhang Pingan is appointed as CEO of Huawei Cloud in place of Yu Chengdong, who is still CEO of the Consumer BG and new CEO of the Intelligent Automotive Solution BU.

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HWiNFO已支持Intel 13代酷睿主板:10nm大小核再战一年

Tiger Lake/Rocket Lake 11代酷睿之后,Intel将在今年晚些时候推出Alder Lake 12代酷睿,首次在桌面引入10nm工艺、大小核架构,首次支持DDR5内存,接口也变成新的LGA1700,主板芯片组则升级到600系列。再往后,Intel已经确认13代酷睿代号为Rapto

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Intel 200亿美元建7nm芯片厂 AMD+台积电还玩得转吗?

最近一段时间, Intel大动作不断,新任CEO基辛格是在Intel工作了30多年的老将,深谙半导体行业,新官上任三把火。在基辛格的带领下,该公司前不久公布了IDM 2.0发展战略,不仅投资200亿美元建设两座晶圆厂,还进军芯片代工市场,跟台积电等公司抢饭碗。Intel建设的新工厂是用于7nm及其他

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Intel CEO基辛格:美国企业将夺回1/3的芯片制造

由于最近的全球性半导体产能紧张问题,美国今天召开了一次半导体峰会,其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加。这次的会以几乎招来了全球所有大型半导体公司,特别是制造行业的台积电、三星及Intel三巨头,他们都将为美国企业的缺芯问题出谋划策。在这次会议上,Intel以往是

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7nm加速Intel重新开放代工AMD/NVIDIA会用吗?

今天凌晨的发布会上,Intel新任CEO帕特基辛格首秀,宣布了上任以来最重大的决定IDM 2.0,斥资200亿美元建设新的晶圆厂,7nm处理器正在加速。半导体行业有IDM、Fabless两种模式,前者是垂直整合,后者是无晶圆工厂,主要依赖代工,典型的就是AMD+台积电,而Intel的IDM模式是自己

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Intel拾起Tick-Tock战略:2024/2025年重返CPU巅峰

Intel新任CEO帕特基辛格今天发表了上任后的第一次主题演讲,1个小时的时间里阐述了IDM 2.0制造与代工业务规划愿景、7nm工艺进展、开办创新峰会等话题。在会后的问答环节,基辛格还提到,Intel将重新拾起曾经的Tick-Tock发展策略,并计划在2024/2025年重返巅峰。曾几何时,Int

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英特尔回应杨笠代言争议:情况并非我们预期,多元、包容是 Intel 文化重要部分

英特尔消费类产品官方微博 @英特尔芯品汇 发布了一则脱口秀演员杨笠宣传英特尔相关产品的微博。在宣传视频中,杨笠表示,英特尔的眼光太高了,比我挑对象的眼光都高。并配文看金牌投资人杨笠如何为职场电脑平反。结果在社交媒体上引发了一场争议。据界面新闻报道,英特尔对此回应称,已注意到与杨笠相关推广内容引发了广

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Intel+浪潮:5G云网融合一体机

MSC21上海展,Intel联合浪潮通过融合5G基站、核心网、边缘计算、端计算等技术,面向5G 2B市场发布了5G云网融合一体机(IAIO)产品。

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Intel+Baicells+中国移动:5G开放平台和AI创新技术

MSC21上海展,Intel与Baicells和中国移动展示了联合开发的AI 5G智能开放平台。该方案通过标准接口开放5G网络数据,在通过英特尔AI云计算和存储技术提取5G网络数据的价值来对网络进行动态优化。

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Intel+Comba:5G TSN 倒立摆演示

MSC21上海展,Intel联合京信通信演示了通过5G倒立摆展示低延时落地方案。

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赛特斯与英特尔再联手 问鼎单机100G转发性能

2021年2月24日,赛特斯与英特尔在世界移动大会(上海)上联合宣布:在NFV领域将再次强强联合,年内推出集成支持DDP功能的Intel 100G(E810)网卡的版本,进一步提升单机转发性能,助力5G新基建。此前,赛特斯高性能FlexBNG产品,在Intel 至强xeon处理器和Intel XXV

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Intel傲腾有对手了 SK海力士在相变存储芯片上获得突破

去年底Intel宣布将旗下的NAND闪存业务以600亿元的价格卖给了SK海力士公司,但是傲腾硬盘业务没卖,基于3D Xpoint技术的傲腾是Intel的王牌。Intel官方一直没公布过傲腾的技术细节,业界公认这是基于下一代存储芯片PCM相变存储技术,它拥有NAND闪存那样的大容量、断电不损失数据的优

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苹果首次晒出M1 Mac功耗:仅为Intel芯片版本1/3

发布M1处理器也这么就了,苹果对自己芯片的功耗一直没有提及,而现在官方文档也是首次给出了答案。苹果在支持文档中更新了M1 Mac mini的功耗和热输出 (BTU) 信息,这个页面还有所有旧款Mac mini的功耗和热输出信息,包括2005年发布的初代Mac mini,初代 Mac mini搭载了P

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消息称新款ARM iMac今年发布,苹果开始销售Intel版27英寸iMac翻新机

外媒 MacRumors 报道,苹果公司开始在美国和加拿大地区销售于 2020 年 8 月发布的基于英特尔的最新 27 英寸 iMac 的认证翻新机型。任何翻新的 Mac 都享有苹果一年的有限保修和 14 天的退货政策,并且可以购买 AppleCare + 服务。

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消息称Intel将部分芯片外包给台积电生产:看上后者3nm工艺

据供应链最新消息,Intel已经决定将部分芯片外包给台积电,而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。据悉,三星也将从今年下半年开始,在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂,生产Intel的南桥芯片组,月产能为15000片晶圆,相当于奥斯汀工厂产能的3%。

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技术派老将回归担任CEO Intel市值三天猛增200亿美元

Intel的股价在2020年跌了四分之一,沉寂了一年多,这两天Intel的股价连涨了三天,风向不一样了。Intel的股价从53美元左右提升到59美元,市值也增加了至少200亿美元,目前回升到到了2400多亿美元,市场重新开始期待Intel的未来了。为什么会这样?原因就是Intel前两天宣布更换CEO

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Intel亲自监考,Evo笔记本终极考试到底有多难?

PC个人电脑行业发展了三四十年了,如今城市中人手一台电脑不是问题,大家追求的往往也是电脑的性能,比如CPU核心越来越多了,内存容量越来越大了,同时价格也在不断便宜。性能、价格会是电脑的终极进化方向吗?并不是,回头看看当前的电脑行业,标准化生产带来了的生产效率的极大提升,但也导致了千篇一律,体验不够完

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14nm最后一战!Intel 11代桌面酷睿提前3个月

看来,2021年的第一个月将会无比精彩,除了已经基本确认的笔记本平台的AMD锐龙5000U/5000H系列、Intel 11代酷睿H系列、NVIDIA RTX 30系列,桌面上也会迎来Intel Rocket Lake-S 11代酷睿。Intel 11代桌面酷睿原计划在明年3-4月份发布,但是根据多

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苹果自研基带细节:Intel班底+高通人才、启动不到1年

尽管难度高、投入大,但苹果坚持自研核心芯片,其主要原因在于软硬一体化的优势,这也是乔布斯所谓“交付用户完整用户体验”的精神所在。按照Srouji的说法,苹果基带芯片的研发是今年才启动的,班底是2019年10亿美元(约合65亿元人民币)收购Intel基带业务后组建而成。

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