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2026/11/9 16:25

6G在进博会引发关注,高通与中国产业伙伴一起,开展6G技术的测试与验证

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去年被称为“6G标准化元年”,3GPP在当年6月启动了6G研究项目,预计到2029年3月,3GPP将完成首个6G标准版本,为6G走进日常生活做准备。在最近举行的第九届中国国际进口博览会上,6G作为下一代移动通信技术,也成为各大媒体报道的热点之一。

近日,央视财经频道《经济信息联播》栏目报道了进博会技术装备展区。这其中,报道指出,这件展品(高通6G终端原型机)同时贴有“硬科技展品”和“全球首展”两个重磅的标签,是一台刚刚走出实验室的6G终端原型机,也是在今年进博会上进行了全球首发。目前,这台终端原型机已经在中国和产业伙伴一同开展6G技术的测试和验证。

高通全球副总裁侯明娟在现场接受采访时指出,6G是第一个为AI原生的网络,6G和AI之间互相帮助、互相赋能,会使得AI的使用更加充分。她同时表示,在高通公司展台上,有很多合作伙伴的产品。如今已进入AI时代,谁把AI工具用得好,谁就会在这个时代抢得先机。

在今年世界移动通信大会(MWC)期间,高通执行副总裁马德嘉(Durga Malladi)撰文指出,6G正被设计为效率优先的AI原生系统,将赋能沉浸式个人AI、物理AI和工业AI的新时代,还能为网络提供商带来运营效率与能效的提升,有效降低总体拥有成本,同时催生全新的服务形态与商业业务模式,成为驱动行业未来增长的核心引擎。

目前,高通正通过多方面的6G原型设计与试验,快速推进6G愿景落地。例如今年9月,高通与中国移动开展对接测试,将U6G频段、下行400MHz和上行200MHz超大信道带宽、128通道超大规模MIMO基站以及6G终端原型平台纳入同一端到端链路。其中,中国移动提供了其业界领先的U6G开放基站原型,支持3GPP标准中定义的最新下行400MHz超大带宽和128通道超大规模天线阵列;高通则提供了支持上行200MHz带宽和4T8R配置的6G终端原型平台。双方通过端到端链路闭环,不仅验证了单点技术能力,更初步验证了未来6G网络、终端与业务协同演进的可行性。

需要指出的是,作为面向未来的移动通信技术,6G技术测试与验证工作的成功开展,可以向行业展示突破性技术的可行性,有助于未来标准制定以及技术的落地商用。相信在产业各方的共同推动下,6G将早日走进现实生活,为人们带来更美好的使用体验。

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