九年全勤赴约进博会，高通全球首展6G终端原型机

C114讯 11月5日消息（九九）第九届中国国际进口博览会今日在上海国家会展中心开幕，高通公司作为九届进博会的“全勤生”，在本届博览会上全球首展6G终端原型机。

这是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。此次在进博会上的全球首展，不仅展示了高通在6G技术研发与验证方面的最新实践，也体现了高通与中国产业伙伴持续携手推进6G技术创新、加速6G迈向未来商用的共同努力。

目前，3GPP 6G标准还在不断演进，首个6G标准版本Release 21预计到2029年最终完成。在此前这个阶段，高通需要不断地根据标准的最新进展对这台原型机进行配置升级。

除6G终端原型机外，高通展台还集中呈现了从个人AI到物理AI不断拓展的生态创新成果，包括最新旗舰智能手机、AI PC、智能体设备、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及AI影像、XR等互动体验。