孛璞半导体完成数亿元B轮融资

C114讯 11月9日消息（南山）近日，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）已完成数亿元B轮融资，由华映资本领投，凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等跟投。

孛璞半导体成立于2022年，联合创始人兼CEO邢宇飞本科毕业于浙江大学，博士毕业于比利时根特大学，拥有十余年硅光研发与产业化经验，曾在新加坡IME、比利时imec及加拿大Xanadu等机构从事硅光技术研发。目前，该公司已实现100G/lane、200G/lane硅光PIC芯片规模量产，完成国产12寸CMOS硅光产线工艺与量产验证。

此前，孛璞半导体于2025年10月宣布完成数亿元A轮融资，由上海国和投资领投。

在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上，孛璞半导体发布了6.4T NPO光引擎，采用先进3D封装技术，实现32×200G信号传输。该产品面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构，针对头部云服务商需求进行定制开发，推动NPO技术在高带宽、低功耗光互联场景的工程化应用。

目前，光互连赛道创投融资极为火热。此前，国科光芯、芯光界、九维光子等公司纷纷宣布了融资消息。