孛璞半导体近日完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。
赛道判断：
光互联从 "可选项" 变成 "必选项"
AI 算力集群的持续扩张正在重塑数据中心内部的互联架构。电信号在带宽密度、传输距离和功耗上的瓶颈日益突出，"光进铜退" 从行业预判逐步成为工程现实。硅光技术将光器件集成到硅基芯片上，是降低光互联成本、提升端口密度的关键路径。在这一背景下，光互联成为 AI 基础设施中需求最确定的增量环节之一。
凯联资本硬科技行业合伙人姚宁波表示：“ AI 算力集群的扩张正在把光互联从 ‘可选项’ 变成 ‘必选项’ ，而 OCS 是数据中心网络去电化最确定的方向。孛璞半导体拥有国内稀缺的量产级硅光全产业链能力，核心团队深耕硅光行业 15 年以上。依托设计、制造、封装和测试的垂直整合能力，已实现多款硅光 PIC 芯片规模量产，完成国产 12 寸 CMOS 硅光产线工艺与量产验证，持续推进客户规模化导入。我们看好公司在 AI 算力光互联浪潮中成长为国产硅光的核心底座，也期待与各方携手，支持下一代数据中心基础设施建设”
资本节奏：
融资背后的逻辑
从天使轮到 A 轮，再到本轮 B 轮，我们的融资节奏与硅光产业从 "技术验证" 走向 "量产交付" 的进程基本同步。A 轮的核心任务是完成硅光芯片从流片到量产的工艺闭环，建立晶圆级测试能力，实现首批客户导入。B 轮的背景则是公司产品已进入规模化交付阶段，光交换系统完成从工程样片到量产能力的跨越，客户侧需求从 "验证测试" 转向 "批量配套" 。同时为下一代交换矩阵备好工艺跑道。往下走的方向已经清楚——迈向 OCS 大端口规模，损耗向低损与无损方向继续压，形态从板级交换向芯片级光互联（OCI）与近封装光引擎延伸。估值的阶梯式提升，反映的是资本市场对硅光赛道从 "主题投资" 到 "业绩兑现" 的认知转变。
上海知识产权基金投资总监谭春云认为：“光互联正在成为 AI 算力基础设施的关键一环，硅光是绕不开的技术方向，也是上海集成电路与人工智能两大先导产业交汇的战略节点。孛璞半导体把从设计、晶圆工艺、封装测试到系统验证的全链条打通，完成了从技术验证到规模交付的跨越——这种工程化与量产能力，在硬科技企业里并不多见。我们坚持投早、投小、投长期、投硬科技，看重的是技术原创性、专利质量与产业链战略地位。下一步，我们会把产业资源、产业要素和资本力量结合起来，支持企业在全光交换等关键方向上持续突破，为国产算力体系补齐光互联这一环，也为上海打造具有全球影响力的科技创新中心做出实实在在的贡献。”
融资目的：
从 "技术可行" 到 "商业可规模"
本轮资金将聚焦三个方向：
第一，加速 OCS 规模化量产与下一代交换矩阵研发，扩大晶圆产能、完善封装工艺、建立批量出货的质量体系，在未来 12 个月内实现从 "可按需提供" 到 "稳定批量交付" 的跨越，同步推进 64/72，128/144 大规模无损交换矩阵研发，涉及更大规模阵列的热管理、高密度封装以及驱动电路与路由算法的协同优化；
第二，深化硅光 IP 授权与定制开发，面向下一代高速光连接的 NPO（3.2T-6.4T）/CPO 联合定制开发 OE 光引擎，光传感继续为客户提供基础 sensor-pic IP 服务，助力客户快速构建自身硅光能力；
第三，拓展客户与生态合作，围绕开放接口与设备控制开展技术适配，推进硅光 OCS 与网络控制系统的协同验证，为更多客户导入做好准备。
卓越团队：
覆盖芯片到系统的全栈能力
核心团队覆盖硅光设计、晶圆工艺、封装测试和系统整合四大环节，形成从芯片到系统的全栈技术闭环。这种能力结构不是简单的人才叠加，而是确保每一个技术决策都能在量产环节得到验证——设计端知道工艺边界，工艺端理解系统需求，封测端反馈设计优化，这是我们能把产品从实验室推进到规模化交付的底层逻辑。
联合创始人兼 CEO 邢宇飞博士毕业于比利时根特大学，拥有十余年硅光研发与产业化经验，曾在新加坡 IME、比利时 imec 及加拿大 Xanadu 等机构从事硅光技术研发。
邢宇飞博士表示："硅光领域真正的壁垒不在单点技术突破，而在于把设计、工艺、封测和系统验证打通的能力。我们从第一天就按这个逻辑组建团队，确保每一项技术决策都能在量产环节闭环。"
展望未来
光互联市场的窗口期正在打开。当行业对供应商的系统整合能力、量产一致性和交付规模提出更高要求时，覆盖芯片到系统的全栈能力会成为关键筛选标准。
华映资本认为：随着 AI 算力持续增长、数据中心高速互联需求不断提升，硅光技术将成为突破传统光互联性能与功耗瓶颈的重要方向。孛璞半导体的核心优势在于具备优秀的 PIC（光子集成电路）芯片自主研发能力，并致力于实现从核心芯片设计到关键环节的全链路国产化。“自主可控的核心技术能力与完整的国产化体系，不仅有助于提升产品迭代效率和供应链安全性，也为公司在高速光互联产业链中建立长期竞争优势奠定了基础。”
B 轮融资的到位，意味着我们有条件把前期技术验证转化为可规模交付的产业能力——这是从 "技术公司" 走向 "产品公司" 的必经之路。
