在数据中心算力每两年翻一番的增长趋势下,传统电互连的物理属性已难以支撑高带宽、低功耗的需求,一场从“电”到“光”的范式转换正在发生。按照光通信行业技术演进的客观规律,光互连系统正遵循着“NPO过渡-CPO主流-OIO长远发展”的路径快速迈进,2026年更被视为硅光规模化商用与CPO技术批量导入的关键节点。
针对行业内微环OIO方案存在的工艺容差小、波长漂移严重、批量良率低及缺乏配套光源等痛点,英伟芯科技实现了核心技术突破。企业自研3D集成OIO光引擎,搭载高良率微环调制器阵列,并提供完整的DWDM光源配套方案,切实推动前沿光互连技术从样品阶段迈向量产落地,打通规模化应用的壁垒。
面向Tbps级别的超高速传输场景,英伟芯不仅提供硬件产品,更具备光电热多物理场协同仿真与高速光电系统顶层设计的双重核心能力。从硅光芯片、光路、电路、热学到先进封装,企业致力于全维度开展联合优化,大幅降低高速互连系统的研发难度,缩短产品迭代周期,加速光电融合新范式的全面到来。
核心赛道定位与产业服务价值
英伟芯科技定位为国际自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商,聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连三大细分领域,基于自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套五大技术要素,打通"硅光 PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案"全产业链研发与量产落地链路。
企业目标客户群体分为三大板块,分别是头部云厂商与 AI 算力集群设备商、高端网络设备与交换机整机厂商、硅光模块厂商与光电系统集成商。当前产业链上下游客户普遍面临五大行业痛点:高端硅光芯片依赖海外供应链、高速互联带宽瓶颈大且功耗偏高、前沿微环 OIO 技术难以规模化量产、高速光电系统设计调试难度高、产品技术路线单一缺少差异化竞争力。英伟芯科技依托自研 200G 硅光 PIC 芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计、可量产微环 OIO、全套 DWDM 光源配套五大核心技术,打通 "硅光 PIC 芯片 - 光引擎模组 - 整体互连方案" 全产业链闭环,针对性匹配行业客户核心诉求。
国产自研硅光PIC芯片量产配套能力
英伟芯科技拥有全流程国际自主可控硅光 PIC 芯片研发与规模化量产能力,核心自研器件包含高速单波 200G MZM 调制器、单波 200G 锗硅PD 探测器、超低损耗EC 和GC 光耦合结构,配套全自研硅光PDK 器件体系。
在本届CIOE期间,英伟芯科技将正式发布1.6T DR8硅光发射芯片。该产品工作于1310nm O-band,采用8通道设计,支持单波224Gbps PAM4调制,芯片带宽大于55GHz,可支持1分4和1分2外置激光器输入。产品采用边缘耦合输入,并支持无源耦合,面向新一代1.6T高速光模块及相关光互连应用,为系统实现更高传输速率与更高通道密度提供芯片基础。
企业深度绑定国内头部硅光代工厂,共建适配200G MZM、锗硅PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线,针对光刻、波导工艺、薄膜均匀性等环节持续联合工艺迭代,提升硅光芯片量产良率,解决高端 200G 高速 PIC 芯片依赖海外供应链、交期不可控、断供风险高的行业问题。
NPO/CPO系列光引擎定制开发能力
企业主力产品为3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎,英伟芯深度绑定国内高端先进封装厂,采用2.5D & 3D 光引擎异构集成架构,搭配光电协同仿真、高速光电系统测试能力,完成光、电、热、力多维度全局优化,保障产品长期运行可靠性。旗下两款核心光引擎产品均采用低功耗、低延时、低成本、高集成度设计,缩短光引擎与GPU以及Switch交换芯片物理距离以降低线路插损,支持超节点网络扩展,协议层保持透明可适配Ethernet以及PCIe主流接口。
面向交换芯片与光引擎进一步靠近的发展趋势,英伟芯科技即将推出3.2T NPO硅光芯片。该产品工作于1310nm O-band,集成Tx与Rx,支持单波112Gbps PAM4及1分4外置激光器输入,同时采用边缘耦合与无源耦合设计,可满足OIF 3.2T NPO标准相关需求。通过更高程度的光电集成,该芯片可为高密度板级光互连及NPO系统方案提供关键支撑,帮助缩短信号传输路径,推动互连架构向更高带宽密度演进。
同时,随着交换容量持续提升,CPO正在成为下一代高带宽、低功耗光互连的重要技术方向。英伟芯科技将推出6.4T CPO光引擎,该产品工作于1310nm O-band,采用3D先进封装技术,将PIC与EIC进行集成,提供Chiplet解决方案。产品支持单波224Gbps PAM4、1分4外置激光器输入、边缘耦合及无源耦合,可面向UPO、DORA、OPENCPX等主流技术规范和系统方案需求。通过硅光芯片与电芯片的协同集成,该产品为更高交换容量、更高面板密度及更短电连接距离的系统设计提供新的实现路径。
微环OIO前沿方案产业化落地能力
针对行业微环 OIO 方案工艺容差小、波长漂移严重、批量良率低、系统稳定性差、无配套光源无法落地的痛点,英伟芯科技通过四大核心技术突破建设产业化落地能力:微环良率优化设计、光电系统联合仿真优化、2.5D/3D 先进封装定制、全套 DWDM 光源配套。企业自研3D 集成 OIO 光引擎,搭载高良率微环调制器阵列,提供完整 DWDM 光源配套方案,推动解决前沿光互连技术仅停留在样品阶段的行业难题。
面向下一代高带宽密度Scale-Up光互连,英伟芯科技即将发布OIO光引擎。该产品覆盖1310nm与1330nm O-band,支持8+8波分复用,同样采用3D先进封装技术集成EIC与PIC,并集成Tx与Rx光引擎。该产品将多波长光源、硅光芯片、电芯片及先进封装能力进一步结合,面向AI计算集群中高带宽、短距离、高密度的互连需求,为未来Scale-Up光互连架构提供系统级解决方案。
稳定、高效的光源是高速光互连系统的重要基础。为此,英伟芯科技同步推出WDM光源芯片(WDM Sipho Integrated Laser Array)。该芯片覆盖1310 nm与1330 nm O-band,支持8+8通道以及200GHz DWDM间隔,单波段光功率不低于8mW,并支持OCI MSA及CW-WDM MSA标准。该产品能够为NPO、CPO及OIO等光互连方案提供高可靠性的多波长光源支持,有助于进一步提升单根光纤的传输容量,为系统带宽扩展与高密度集成提供光源侧支撑。
光电热多物理场协同仿真能力
超高速 200G 单波、系统传输带宽以Tbps为单位的场景下,存在光路串扰、电磁干扰、热耦合、信号衰减等系统级问题,多数器件厂商仅提供硬件产品,无法解决整机调试难题。英伟芯科技具备光电热多物理场协同仿真、高速光电系统顶层设计双重核心能力,可从硅光芯片、光路、电路、热学、先进封装全维度开展联合优化。
企业面向合作客户提供器件、系统、封装、调试一体化全套解决方案,大幅降低客户高速互连系统研发难度,缩短产品迭代周期,减少量产阶段调试成本。在万卡级AI算力集群组网、高速交换机整机升级等项目中,该系统级设计能力可完成整机架构、散热系统、组网规则深度定制,保障硬件产品性能、功耗、稳定性同步达标。
全产业链协同能力
英伟芯科技秉持国产共建、联合创新理念,搭建完整上下游产业合作生态,覆盖上游芯片代工与先进封装、中游网络设备与光模块厂商、下游AI算力与云平台、高校科研院所四大合作板块。
上游与国内硅光晶圆厂、先进封装厂商达成优先产能合作,建设 3.2T/6.4T 光引擎、微环 OIO 产品稳定批量交付能力;
中游联合头部网络设备、GPU厂商、光模块厂商开展产品联调验证,输出标准化、定制化光互连核心芯片和解决方案;
下游为头部云服务商、国家级算力枢纽提供全栈国产光互连方案,完成多批次 NPO/CPO 项目试点与规模化部署;
同步与高校共建联合实验室,持续攻关微环谐振器、DWDM 光源等前沿技术。
场景化落地应用,全方位赋能产业客户
英伟芯科技全系列硅光、NPO/CPO/OIO 产品与解决方案,主要落地三大类产业场景:
总结与延展
从NPO/CPO的规模部署到OIO的前瞻探索,阶梯式光互连技术已成为打破算力瓶颈的核心路线。英伟芯科技的全系列硅光及光引擎产品,正加速融入更广泛的前沿应用场景之中。面向高速光模块企业、光电集成方案商以及各大科研院所与前沿技术研发单位,英伟芯科技提供的国产200G高速硅光PIC芯片、微环OIO整套方案、DWDM光源配套,以及光电协同仿真与先进封装定制服务,正有力助力合作方快速落地高端硅光产品与前沿技术预研,解决前沿技术量产难题。
英伟芯科技已建立短期硅光PIC芯片、中期以太网NPO/CPO光引擎、长远期攻坚晶圆级OIO的阶梯化业务布局。通过参与中国移动DORA可重构光互连技术架构编制及行业趋势研讨,公司将持续赋能产业客户,以国产方案突破带宽上限。若需查阅完整技术资料,可前往英伟芯科技官方渠道https://www.nvision-tech.cn对接商务与技术团队。 
