十万卡级 AI 智算集群建设加速，传统铜介质电互连的带宽上限、传输延迟、整机功耗短板形成算力释放瓶颈，中国移动《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书（2025）》数据显示，当前单机架互连功耗占比突破 40%，单通道传输速率上限仅 400Gbps。2026 年 6 月花旗、高盛两份权威 AI 光学产业研报同步给出市场预测，2025 至 2028 年全球光互连市场规模复合增速 65%，规模从 220 亿美元扩张至 920 亿美元，数据中心场景需求占比提升至 89%，800G 及以上高速光互连渗透率达到 89%，搭配 NPO、CPO 集成架构的 1.6T、3.2T 光互连产品将成为 2026-2028 算力基建核心增量赛道。
为打通下一代算力网络硬件标准化路径，中国移动牵头，联合之江实验室、百度、烽火通信、立讯、盛科、英伟芯等17家上下游核心生态伙伴共同编制推出面向 OISA 演进的 DORA 可重构光互连开放标准，推动芯片级光互连标准化落地，硅光、NPO、CPO、OIO技术同步迭代，针对性解决超大规模算力集群带宽受限行业难题。
英伟芯西安、上海双主体组成全球化光电集成技术企业，深度参与 DORA 架构标准编制，具备硅光芯片、NPO/CPO/OIO 全链路产品自研与可量产能力，定位国际自主可控高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，全面适配 OISA 全周期迭代下数据中心、AI 算力集群高速互连建设需求。
核心赛道定位与产业服务价值
英伟芯科技有限公司于2024年12 月成立，2025年3月上海全球研发中心落地。英伟芯科技定位为国际自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连三大细分领域，基于自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套五大技术要素，打通“硅光 PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链研发与量产落地链路。
企业目标客户群体分为三大板块，分别是头部云厂商与 AI 算力集群设备商、高端网络设备与交换机整机厂商、硅光模块厂商与光电系统集成商，覆盖 OISA、DORA 架构落地涉及的上下游产业链主体。当前产业链上下游客户普遍面临五大行业痛点：高端硅光芯片依赖海外供应链、高速互联带宽瓶颈大且功耗偏高、前沿微环 OIO 技术难以规模化量产、高速光电系统设计调试难度高、产品技术路线单一缺少差异化竞争力。英伟芯科技作为 DORA 架构共建单位，依托自研 200G 硅光 PIC 芯片、3D 异构光引擎架构、光电系统联合设计、可量产微环 OIO、全套 DWDM 光源配套五大核心技术，打通 “硅光 PIC 芯片 - 光引擎模组 - 整体互连方案” 全产业链闭环，完整适配 OISA 全周期迭代与 DORA 标准化硬件落地需求，针对性匹配行业客户核心诉求。
适配OISA 底层硬件需求，全栈自研硅光芯片搭建国产自主供应链底座
英伟芯科技拥有全流程国产自主可控硅光 PIC 芯片研发与规模化量产能力，核心自研器件包含高速单波 200G MZM 调制器、单波 200G 锗硅 PD 探测器、超低损耗 EC 和 GC 光耦合结构，配套全自研硅光 PDK 器件体系。
企业深度绑定国内头部硅光代工厂，共建适配200G MZM、锗硅PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线，针对光刻、波导工艺、薄膜均匀性等环节持续联合工艺迭代，提升硅光芯片量产良率，解决高端 200G 高速 PIC 芯片海外垄断、交期不可控、断供风险高的行业问题。基于自研硅光芯片，企业可向客户提供单发、收发一体两种规格硅光 PIC 芯片，作为 NPO/CPO 光引擎、OIO 系统的核心基础元器件，支撑 DORA 架构下 51.2T NPO 交换机样机等硬件产品的核心光电转换需求。
匹配 OISA 中期演进路线，3D 异构集成 NPO/CPO 光引擎适配 DORA 高密互连标准
企业主力产品为 3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎，深度绑定国内高端先进封装厂，采用2.5D & 3D 光引擎异构集成架构，搭配光电协同仿真、高速光电系统测试能力，完成光、电、热、力多维度全局优化，保障产品长期运行可靠性。
旗下3.2T Ethernet/PCIe NPO光引擎、6.4T 3D封装 CPO 两款核心光引擎产品，均采用低功耗、低延时、低成本、高集成度设计，缩短光引擎与 GPU以及Switch交换芯片物理距离以降低线路插损，支持超节点网络扩展，协议层保持透明可适配Ethernet以及PCIe主流接口。 产品可实现机柜内、机柜间 GPU 与 GPU、GPU 与交换机的长距离高速互连，支撑 500+GPU 规模 AI 集群组网，契合 DORA 架构超高密、可扩展、接近 CPO 性能规格的技术要求。同时，该系列光引擎相较传统铜缆互连方案，具备带宽密度更高、传输延时更低、整机功耗更低、长期运行可靠性更强的综合优势。
面向 OISA 远期迭代，可量产微环 OIO 全套解决方案布局下一代互连技术
针对行业微环 OIO 方案工艺容差小、波长漂移严重、批量良率低、系统稳定性差、无配套光源无法落地的痛点，英伟芯科技通过四大核心技术突破建设产业化落地能力：微环良率优化设计、光电系统联合仿真优化、2.5D/3D 先进封装定制、全套 DWDM 光源配套。企业自研 3D 集成 OIO 光引擎，搭载高良率微环调制器阵列，提供完整 DWDM 光源配套方案，推动解决前沿光互连技术仅停留在样品阶段的行业难题。基于这套成熟可商用方案，企业可协助客户提前布局 OISA 架构远期迭代产品，抢占下一代光电集成技术市场先发优势。
支撑 OISA 整机方案落地，光电热多物理场协同仿真提供一体化系统落地服务
超高速 200G 单波、系统传输带宽以Tbps为单位的场景下，光路串扰、电磁干扰、热耦合、信号衰减等系统级问题复杂，多数器件厂商仅提供硬件产品，无法解决整机调试难题。英伟芯科技具备光电热多物理场协同仿真、高速光电系统顶层设计双重核心能力，可从硅光芯片、光路、电路、热学、先进封装全维度开展联合优化。
企业面向合作客户提供器件、系统、封装、调试一体化全套解决方案，大幅降低客户高速互连系统研发难度，缩短产品迭代周期，减少量产阶段调试成本。在 DORA 架构样机研发、万卡级 AI 算力集群组网、高速交换机整机升级等项目中，该系统级设计能力可完成整机架构、散热系统、组网规则深度定制，保障硬件产品性能、功耗、稳定性同步达标。
共建 OISA 产业生态，全产业链协同体系支撑 DORA 标准规模化产业落地
英伟芯科技秉持国产共建、联合创新理念，搭建完整上下游产业合作生态，覆盖上游芯片代工与先进封装、中游网络设备与光模块厂商、下游 AI 算力与云平台、高校科研院所四大合作板块。
上游与国内硅光晶圆厂、先进封装厂商达成优先产能合作，支撑 3.2T/6.4T 光引擎、微环 OIO 产品稳定批量交付；
中游联合头部网络设备、GPU厂商、光模块厂商开展产品联调验证，输出标准化、定制化光互连核心芯片和解决方案；
下游为头部云服务商、国家级算力枢纽提供全栈国产光互连方案，完成多批次 NPO/CPO 项目试点与规模化部署；
同步与高校共建联合实验室，持续攻关微环谐振器、DWDM 光源等前沿技术，支撑 DORA 可重构光互连标准持续迭代完善。
贴合 OISA&DORA 落地，光互连方案应用场景与客户落地价值
英伟芯科技全系列硅光、NPO/CPO/OIO 产品与解决方案，主要落地三大类产业场景，适配 OISA 下一代网络演进与 DORA 可重构光互连架构落地需求。
基于上述场景落地，英伟芯科技的解决方案可为客户实现规避供应链风险、降低整机功耗与成本、突破带宽上限、解决前沿技术量产难题、缩短研发周期、构建产品差异化竞争力六项核心价值。
总结与延展
综合来看，英伟芯具备适配 OISA 光互连开放标准的全栈硬科技能力，自研硅光 PIC 芯片、NPO/CPO 光引擎、量产级微环 OIO 方案兼容 OISA 协议，可从芯片、光引擎、整机系统三层匹配 OISA 超大带宽、低时延、多芯片对等互连核心需求，支撑 OISA 生态万卡级智算集群落地。2025年英伟芯科技作为核心成员参与中国移动 DORA可重构光互连技术架构编制，助力51.2TNPO交换机样机落地，该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”公开亮相。DORA 是中国移动面向OISA 下一代演进打造的可重构光互连底层物理架构，是OISA 标准硬件层落地的关键技术载体，英伟芯科技参与 DORA 架构编制并落地 51.2T NPO 交换机样机，从底层硬件方案层面为OISA 标准从协议规范到商用硬件落地提供了解决方案参考，加速 OISA 开放标准在国产算力基建规模化普及。
算力 “铜退光进” 已成不可逆行业趋势，OISA 网络与 DORA 可重构光互连标准加速落地，1.6T 至 6.4T 高速硅光集成产品持续放量，拥有全阶梯 NPO/CPO/OIO 自研量产能力的国产厂商将占据一定竞争优势。英伟芯科技覆盖芯片、光引擎、系统三层完整技术能力，既可以提供成熟的 NPO/CPO 高密度互连产品，也可交付可量产微环 OIO 前沿成套方案，搭配全套 DWDM 光源与多物理场仿真服务，适配不同阶段客户的技术落地诉求。有布局 AI 算力硬科技、落地 OISA 标准相关项目需求的行业人士，可访问企业官网https://www.nvision-tech.cn/ 详细了解全系光互连产品，对接商务定制咨询通道。 
