2月27日，2023年世界移动通信大会（MWC2023）在西班牙巴塞罗那开幕。一抹亮眼的芯讯通红如约而至，向全世界展示芯讯通在物联网通信领域的最新成果和解决方案。
世界移动通信大会是全球通信行业风向标，2023年世界移动通信大会以Velocity（时不我待）为主题，关注5G、开放网络等技术以及万物互联、混合现实和金融科技等领域的应用。芯讯通作为通信模组行业代表企业，展台人气十足。
在MWC现场，芯讯通展出了多品类产品，用领先于行业的全方位产品力充分诠释“速度”这个关键词。芯讯通类型丰富的5G高速模组可提供稳定的高带宽无线连接，帮助各行各业快速具备5G通信能力，其中最新一代5G模组SIM8380G-M2下行速率可达8Gbps。中高速LTE Cat.4和LTE-A模组填补了LTE到5G之间的空白，能为客户产品开发提供更丰富的选择。芯讯通中低速模组包括LTE Cat.1和 LTE Cat.1 bis，推出了一系列适应不同区域网络环境的版本，帮助全球客户完成从2G/3G网络向LTE网络过渡切换。芯讯通NB-IoT和Cat.M等低速率模组在广域低功耗物联网应用中广泛应用。另外，芯讯通的智能模组和GNSS模组在计算能力和定位精度等方面也有优异表现。
在过去谈到移动通信，人们首先想到的是手机，但是随着移动物联网的高速发展，更多的智能终端需要无线网络连接。芯讯通顺应智能设备小型化、轻薄化的趋势，在提高产品集成度，缩小模组尺寸，降低功耗和优化成本等方面做出了诸多创新突破。在世界移动通信大会期间，芯讯通最新发布的LTE Cat.1 bis模组达到了成本和产品性能双优表现，赢得现场观众称赞“Super exciting launch！”。
芯讯通国际销售部副总经理Light Wu在谈到本届MWC时表示：“在后疫情时代，数字经济，更具体地说5G和物联网将是推动各个行业恢复和增长的重要动力来源之一。芯讯通为此已经做好了准备，我们在各个垂直行业都积累了丰富的经验，同时我们的产品和服务都非常有竞争力，通过MWC我们期待把优质的通信模组带给更多的行业客户”。
此外， 芯讯通在MWC 2023期间和来自欧洲的创新企业联合发布了集成SoftSIM技术的LTE Cat.1模组，这项技术可以帮助终端设备在全球大多数区域快速入网，降低硬件成本和功耗，节省设备空间，为客户提供多元的网络连接解决方案。 
