当地时间 3 月 8 日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。该产品将采用三星电子和 SK 海力士提供的第 6 代高带宽内存 HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供应链之外。
半导体行业 8 日消息称，三星和 SK 海力士已经进入英伟达 Vera Rubin 的核心零部件供应商名单，并被暂定为 HBM4 供应商。
此前向英伟达供应 HBM3E 的美光没有进入 Vera Rubin 用 HBM4 供应名单。业内预计，美光可能为 Rubin CPX 等 Rubin 系列中用于 AI 推理的中端加速器提供 HBM4。
三星和 SK 海力士能够入选 HBM4 供应商，主要因为两家公司达到了英伟达要求的性能和良率标准。英伟达对 HBM4 进行两档质量测试，分别是每秒 10Gb 和每秒 11Gb 运行速度。三星已经基本通过测试，SK 海力士仍在进行优化。
IT之家从报道中获悉，三星晶圆代工业务还获得英伟达重新生产 GPU RTX 3060 的订单，并将在 8 纳米工艺上启动生产。
半导体行业透露，Vera Rubin 实物将在16 日的英伟达开发者大会 GTC 2026 上首次亮相，预计今年下半年发布。为了压倒 AMD、博通等竞争对手，英伟达正全力将 Vera Rubin 性能提升到现有产品的 5 倍以上。
英伟达从去年开始就把 HBM4 视为 Vera Rubin 成功的关键。英伟达要求 HBM4 运行速度超过 JEDEC 规定的 8Gb 标准，达到 10Gb 以上，并进一步扩大容量。Vera Rubin 将搭载 16 颗 HBM4，总容量达到 576GB，高于 AMD 下一代 AI 加速器 MI450 的 432GB。
面对这一机会，全球内存厂商都在争夺 Vera Rubin 的 HBM4 订单。原因很简单 —— 只要进入英伟达供应链，不仅意味着技术实力得到认可，也意味着稳定的业绩增长。
目前来看，竞争已经基本在三星和 SK 海力士之间展开。供应商名单中只出现两家公司，美光未被提及。一名半导体行业人士说：“目前讨论 Vera Rubin HBM4 供应商时，没有提到美光。”
两家企业之中，三星最近进展更快。三星已经基本通过英伟达的 HBM4 质量测试，并在上个月向英伟达交付了少量成品。SK 海力士则仍在与英伟达共同优化产品，以通过 11Gb 测试。考虑到 HBM4 从 DRAM 晶圆投片到封装需要 6 个月以上时间，两家公司最早可能从本月开始量产。
美光仍有机会供应 HBM4，但更可能用于 Rubin 系列中定位较低的 AI 加速器，而不是顶级产品 Vera Rubin。 
