芯联集成：硅光、VCSEL光互连芯片持续放量前三季营收预计77.66亿元

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C114讯 9月28日，芯联集成（688469-U）发布2026年前三季度业绩预告。公司预计期内实现营业收入约77.66亿元，同比增长43.23%；预计归母净利润6.81亿元，上年同期为亏损4.63亿元，实现扭亏为盈。

经测算，芯联集成第三季度单季预计营收32.04亿元，归母净利润约4.03亿元，业绩延续上行态势。

对于业绩变动，芯联集成表示，受益全球半导体技术迭代、AI等新兴应用市场拓展，叠加国产替代机遇，公司产能利用率保持高位，产品结构持续优化。营收规模增长带来规模效应，工厂运营效率提升、高附加值产品占比提升，同时技术授权业务增厚归母净利润。

产品层面，AI功率器件、硅光、VCSEL光互连芯片持续放量，成为公司增长核心主线。此外MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片调价红利在三季度逐步兑现。本次披露仅为业绩预告，数据为初步测算结果，尚未经过会计师审计，正式三季报后续将另行披露。

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