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2022/12/5 13:54

联电回应芯片“去中化”:新加坡厂客户询问度增加

爱集微  赵月

日前市场消息传出,中美芯片战持续升温,为避免供应中断,客户要求芯片生产“去中化”。对此,晶圆代工厂联电回应称,客户生产地点不是说转就转,应为中长期发展趋势,目前尚未接获客户转单,不过新加坡厂客户询问度有增加的情况。

联电于今年2月宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆,预计于2024年底开始量产。据台媒《经济日报》最新报道,受缺工缺料及机台交期长的影响,量产时程可能延迟超过1季时间,将于2025年量产。

据悉,联电新加坡新晶圆厂总投资金额为50亿美元,将提供22/28纳米制程,由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动,对联电 22/28纳米制程需求的前景强劲,因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约,以确保2024年后对客户产能的供应。

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