日前市场消息传出，中美芯片战持续升温，为避免供应中断，客户要求芯片生产“去中化”。对此，晶圆代工厂联电回应称，客户生产地点不是说转就转，应为中长期发展趋势，目前尚未接获客户转单，不过新加坡厂客户询问度有增加的情况。
联电于今年2月宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计于2024年底开始量产。据台媒《经济日报》最新报道，受缺工缺料及机台交期长的影响，量产时程可能延迟超过1季时间，将于2025年量产。
据悉，联电新加坡新晶圆厂总投资金额为50亿美元，将提供22/28纳米制程，由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电 22/28纳米制程需求的前景强劲，因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。 
