9月15日上午，一年一度的格芯技术峰会媒体活动于线上举行。格芯高级副总裁兼计算、有线基础架构和硅光业务部总经理Amir Faintuch，格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan，格芯全球高级销售副总裁Juan Cordovez在会上介绍了格芯最新的技术进展。集微网受邀参会，并在会上和格芯诸多高管就企业在某些细分领域的技术拓展做了交流。
格芯中国区销售副总裁王光伟（Gary Wang）首先介绍了全球半导体发展的总趋势和大背景。他指出，半导体行业正在面临一个重大转变，即从一个以高度计算为中心的世界，转变为一个更加普及多维互联网的世界。半导体行业花了50年的时间才增长到目前5000亿美元的市场规模，而未来的十年内有可能翻一番，实现同样增长的速度加快了5倍。2021年晶圆厂收入中有650亿美元来自12纳米和更大的节点，占半导体市场总收入的73%，换言之，当今大约73%的晶圆厂收入和以移动、物联网和汽车等高增长市场有关，而传统的以计算为中心的模式，遵循摩尔定律演进步伐的这一部分仅占半导体收入的27%。
格芯目前正在投资60多亿美元为全球客户增加产能，其中新加坡40亿美元，美国纽约州马耳他厂和德国德雷斯顿各10亿美元。格芯正通过一种新的经济模式来实现这一目标，即基于半导体制造商和客户之间深厚的长期合作，伙伴关系和共同投资，以此可以做到精准了解客户需求，以便企业能够提供最佳解决方案，格芯个高通在5G领域的合作可谓是其中的典型案例。
另外，Gary Wang认为，未来半导体制造业的创新性是让芯片变得更智能，而不仅仅是把体积变得更小。而以算力为中心的芯片不同，新一代的智能芯片要求更高的安全性和更低的功耗，而且功能更加丰富的芯片，需要支持触摸屏流媒体电影和安全支付等特定功能。
格芯移动和无线基础架构战略业务部门副总裁兼首席技术官Peter Gammel在会上重点介绍了企业研发的22FDX射频解决方案平台。他指出，22FDX优化了电池性能，使得该平台能够在笔记本电脑上大量应用，格芯22FDX射频解决方案具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力，是汽车雷达的理想半导体解决方案。格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场总经理Mike Hogan也在会上表示：“格芯差异化的22FDX平台具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力，是物联网、可穿戴设备、边缘人工智能等令人兴奋的应用设计者和创新者的理想解决方案。”
对于目前全球依然存在的汽车芯片短缺危机，Mike Hogan告诉集微网，相比去年，今年格芯分配给汽车芯片的产能已经增加了一倍以上的量，60亿美元的新厂投资其中一部分也会划拨给汽车芯片，但产能转化需要时间，所以芯片短缺危机短时间内依然会持续。
针对集微网有关格芯汽车MCU产能的疑问，Mike Hogan分析，目前全球汽车MCU工艺主要集中在120nm到40nm之间，未来会越来越集中到40nm。目前格芯的供给都还是非常的充足的，能够满足市场需求，在未来的规划上，格芯必须要跟相关的OEM以及Tier1等高端的汽车供应商保持密切的合作。 
